Durchkontaktierung von Platinen

  • Moin,


    da sich die Projekte langsam komplexer als gedacht entwickeln, komme ich mit einer 1lagen Platine nicht mehr zurecht.
    Okay, man kann sich mit Brücken behelfen, aber das ist auch blöd, da durchaus Elemente bündig auf der Platine sitzen und somit die Brücken nur rumnerven
    Zweilagige Platinen sind kein Problem, das richtige Belichten ein wenig knifflig, ABER; Durchkontaktieren?


    die einfache Methode wäre wohl, einfach ein Draht durch das Loch zu schieben und auf beiden Seiten anzulöten.
    Da ich das lieber "sauber" möchte, dachte ich jetzt an Hohlnieten (kA ob man die so nennt ^^)
    Bohrlöcher sind 1mm, max 1,3mm. Der Wunschtraum wäre, die Hohlnieten zum Anlöten von Bauteilen (ICs) mitzuverwenden.


    1. Sind die auch langfristig Kontaktfreudig?
    2. Wo bekommt man das Werkzeug _bezahlbar_ her?


    Gruß, Patrick

    "640 kB ought to be enough for anybody"

    • Offizieller Beitrag

    Zweilagige Platinen sind kein Problem, das richtige Belichten ein wenig knifflig, ABER; Durchkontaktieren?

    Das gleiche Problem hatte ich vor vielen Jahren auch. Allerdings fand ich das Belichten nicht soooo schwierig.
    Das Bohren war mir wesentlich unangenehmer.


    Als sich dann Dienste wie PCB-Pool u.ae. etabliert hatten und ich nach dem Studium ein Einkommen hatte, hab ich das DIY an PCBs abgelegt.


    Da ich das lieber "sauber" möchte

    Auch die Hohlnieten musst du verloeten. Die Hohlnieten sind nur beim "Bestuecken" einfacher.


    Der Wunschtraum wäre, die Hohlnieten zum Anlöten von Bauteilen (ICs) mitzuverwenden.

    Keine Ahnung. Die Idee ist aber gut.


    2. Wo bekommt man das Werkzeug _bezahlbar_ her?

    Wenn ich das Teil wiederfinde, kann ich es dir gerne mal leihen oder verkaufen. Ich schau mal nach.



    BTW: Was macht deine LCD20x4?

  • Wenn alles bündig ist, ist das Bohren einfach ^^
    Wenn Hohlnieten auch beidseitig verlötet werden müssen,wo liegt dann der Vorteil ggü. Draht?


    Ich dachte daran, die Leiterbahn direkt am IC-Pin enden zu lassen und diesen durch die Hohlniete zu stecken.


    Werkzeug leihen wäre grandios!


    Das LCD ruht nur, weil zuviel anderen Kram auf dem Tisch. Wird aber fortgesetzt ^^

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    • Offizieller Beitrag

    Wenn Hohlnieten auch beidseitig verlötet werden müssen,wo liegt dann der Vorteil ggü. Draht?

    Wenn du es nicht verloetest, ist der Kontakt nicht sicher. Ausserdem ist es nicht gasdicht, also nicht korrisonsbestaendig.


    Ich dachte daran, die Leiterbahn direkt am IC-Pin enden zu lassen und diesen durch die Hohlniete zu stecken.

    IC Beinchen eignen sich hervorragend als Durchkontaktierung. Du musst nur oben und unten loeten.


    Werkzeug leihen wäre grandios!

    Ja, stimmt. Aber ich finde es nicht mehr. Falls es mir noch in die Haende gelangt, melde ich mich.
    So sah es aus.

  • Ich glaube, wir verstehen uns noch nicht :D


    = Leiterplatte
    ] [ Hohlniete
    | Pin vom IC


    ergibt:


    ====]|[====


    ^^


    aber wenn ich mir nen aktuelles Logicboard betrachte, dann passiert das auch irgendwo im Feld und nicht direkt an den Pins

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    • Offizieller Beitrag

    ====]|[====

    Doch, das hatte ich so verstanden.


    Aber damit hast du sogar 2 Probleme: die Verbindung Leiterbahn zur Hohlniete und die Verbindung Hohlniete zum IC-Pin.
    Oder du nimmst sowas oder sowas . Dann haste wenigstens eine sichere Verbindung Hohlniete - IC-Pin.


    aber wenn ich mir nen aktuelles Logicboard betrachte, dann passiert das auch irgendwo im Feld und nicht direkt an den Pins

    Aber das versteh ich gar nicht.
    Was passiert und welches Feld?

  • Zitat

    Aber das versteh ich gar nicht.
    Was passiert und welches Feld?


    Ich sollte das Schreiben lassen ...


    Wenn du dir das Mainboard vom PC zum Bleistift ansiehst, dann sind die Löcher, also die Nieten, irgendwo im Nirwana, und nicht direkt am Pin vom IC, so wie ich das dargestellt habe.


    Um es kurz zu machen, ist eine Drahtbrücke zu den Layern das günstigste und einfachste.

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    • Offizieller Beitrag

    dann sind die Löcher, also die Nieten

    Du meinst die Vias. Alles klar.
    Aber Pads mit einer durchkontaktierten Bohrung haben die gleiche Wirkung.



    eine Drahtbrücke zu den Layern das günstigste und einfachste

    Aber eben ein bischen frimmelig. Einfaedeln, loeten, abschneiden.

  • Noch eine Revision meiner Gedankenwege:


    Beim Malen der Bahnen viel mir auf, dass ja Leiterbahnen auf der Gegenseite, ich sag mal auf der Bestückungsseite, enden.
    In diesem Fall muss wahrscheinlich so oder so eine Niete reingeschossen werden.


    Da schon gesagt wurde, dass die ebenfalls gelötet werden müssen, fiel mir noch ein Problem ein:
    Ich nutze soweit wie möglich Sockel und Steckleisten/Pfostenbuchsen. Da kann ich nichtmal mit Mühe die obere Seite der Niete an die Leiterbahn fixieren. Wenn nun die Niete auf der Lötseite mit Zinn beglückt wird, reicht dass dann oben für die andere Seite?


    Ich frage lieber mehrmals, da ich nicht das Budget habe, zahllose Probeversuche zu versauen ^^

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    • Offizieller Beitrag

    Wenn nun die Niete auf der Lötseite mit Zinn beglückt wird, reicht dass dann oben für die andere Seite?

    Ich würde beide Seiten löten.


    Schau dir mal die Durchkontakierstifte von Harwin an (s. Anhänge). Die sind konisch und trotzdem beschreibt Harwin beide Seiten zu verlöten.


    Aber selbst wenn der Stift konisch ist und somit in der Bohrung klemmt und Kontakt zum Kupfer auf der Bestückunsseite hat, ist die Klemmverbindung nicht gasdicht. D.h die Verbindung korridiert und wird in ein paar Wochen Kontaktprobleme haben. Dann kannste wieder anfangen.


    Ich nutze soweit wie möglich Sockel

    Wenn du die IC-Sockel zuerst bestückst, kommst du i.a. noch gut von der Bestückungsseite dran.


    Oder du tauscht die IC-Sockel gegen die SIL1 aus. Die kannst immer gut einlöten.

  • Mal ein Feedback zu diesem Fall (langsam komm ich dazu, alle Baustellen mal abzuarbeiten ^^)


    Das bündig Ätzen klappt ganz gut, wenn man sich ein Orientierungskreuz in die Ecken macht und sich auf eine Orientierungsecke festlegt. Je nach Tonerschleuder können auf die Fläche durchaus mal 1-3mm Differenz entstehen. Im Zuge der Basteleien ist mir auch bewusst geworden, wozu die Automasse gut ist --> Schont einfach das Bad bzw. vergrünt nicht so schnell ^^


    Benutzt wird übrigends Natriumpersulfat


    Nun zum eigendlichen Thema:
    Der Oberhammer war das Werkzeug. Auch von Bungard, weil ich wollte das vernünftig haben, kostet die Presse einfach mal 300 Tacken, zzgl. die Presswerkzeuge und Nieten. Kein Spaß ...


    Zur Handhabung; Man muss die Presse korrekt einstellen und immer beherzt aber mit Gefühl nieten, sonst hat man nur :cursing::cursing::cursing::cursing::fpa::fp:
    Zuvor wurden die Platinen mit Lötlack behandelt, damit die Korrosion nicht so fieß zuschlägt.
    Die Nieten allerdings volllöten ist nicht immer klug, da sind manchmal Kapazitäten aufgetreten, die da nicht sein können. Nach dem Entlöten waren die Leitungen zum µC wieder astrein :nixwiss:


    Unterm Strich: Es ist sehr gute Qualität für Microchargen möglich. Sobald sich aber fertigen lassen lohnt, das auch tun :D

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    • Offizieller Beitrag

    Hab gerade eine Bungard Hohlnietpresse bei ebay gesehen.
    Zwar auch nicht billig, aber vielleicht fuer jemand hier interessant.