Wegen ihrer historischen Besonderheit hier vor- und zur Diskussion gestellt:
Die sogenannten "Topless-Speichermodule".
Anstatt in einem Zwischenträger (die schwarze Plastikverpackung) gesondert verpackt zu werden, werden die Chips direkt auf die Platine geklebt und verdrahtet (gebondet).
Das nennt man auch "DOB", Die-on-board.
Die kamen in den 90ern auf und verschwanden auch bald wieder vom Markt.
Der Gedanke, auf die Zusatzverpackung zu verzichten, erscheint eigentlich ökologisch und ökonomisch sinnvoll.
Trotzdem setzten sich diese Module nicht durch.
Sie verschwanden vom Markt.
An ihrer Stelle tauchten plötzlich unzählige Phantasie-"Marken" auf.
Warum?
Diese Module waren häufig sehr unzuverlässig, je nach Hersteller/Marke.
Die unklare Herkunft lud und lädt ein zu Spekulationen über die Herkunft und Qualitätsstufen der verwendeten Chips.
Zumal die Anzahl der Firmen, die tatsächlich selbst Chips herstellen, recht überschaubar ist.
Mit diesem Thread möchte ich nicht zu Verschwörungstheorien über etwaige Ausschussvermarkter anregen.
Ich hoffe, dass stattdessen die Schönheit der "Oben ohne"-Module das Auge des einen oder anderen Betrachters erfreuen wird.
Ein besonders schönes Pack von 8 Stück 1Mx9 70ns, das ungewöhnlicherweise heute noch einwandfrei funktioniert.
Es gehört vermutlich zu den Modulen mit echtem Parity-Bit.
Bemerkenswert ist auch die niedrige Bauhöhe der Module.
Kleiner gehts nicht in 30pin.
Die Fake-Parity-Module sind übrigens daran zu erkennen, dass die Datenleitungen der einzelnen Chips zum "Parity-Chip" führen und ihn damit als solchen identifizieren.
Die waren (leider) nicht selten, und häufig bereits am besonders niedrigen Preis zu erahnen.
Hat vielleicht noch jemand hier andere Topless-Module, möglicherweise sogar Fake-Parity-Module?
