SPRINT Layout -- Bug or Feature??

Die Datei die du angehängt hast soll das Makro sein?

Als bei mir sieht das in meinen Augen normal aus.

Oder hab ich dich falsch verstanden

Stimmt hab ich gerade gemacht,

jetzt verstehe ich was du meinst. Er tauscht auf jeden Fall B1 und B2, hmm warum gute Frage.

fertiges Makro:

Platine_ExpPort.rar

und bitte beachten:

auf welchen Layer arbeite ich gerade auf dem Arbeitsblatt - auf welchem Layer sitzt das Makro.

Anpassen mit dem Layerwechselbutton - er zeigt dir 4 Varianten -

ggf. das Makrovorschaufenster vergrößern!

Danke für den Tip.

Zweilagige Platinen immer in der Durchsicht (einer Glasplatte erstellen). K1 & B1 ungespiegelt – K2 & B2 gespiegelt – TOP & BOT Kennzeichnung nicht vergessen !

topbot.rar

Ich weiß nicht ob ich das richtig verstehe was Du suchst... daher, mal das doch bitte mal auf einem Bogen Papier auf was Dir vorschwebt und dann stelle davon ein Bild hier ein...

Kannst du nicht einfach einen normalen Footprint für die Stiftleiste nehmen und eine Leiterbahn, um zwei der Pins zu verbinden?

Wenn es “amtlich” aussehen soll, müsstet du allerdings zusätzlich den Lötstopplack über der Leiterbahn aussparen. Kannst du das in Sprint Layout definieren?

test.rar

Die Breite der Leiterbahn ist nicht kritisch. Das Cuttermesser bekommt die schon durchgeschnitten.

Hilfreich ist es, wenn auf beiden Seiten dieser Leiterbahn schön Platz ist. Dann macht man nicht gleich die benachbarten Traces kaputt, wenn man mit dem Messer abrutscht…

Dann wäre es besser alle jumper offen zu lassen. Aber was ist dann mit den Leuten die nicht löten können ? Doch lieber auf hitzefesten keramischen Material ausführen ?

Ach so, noch was. Wenn Du in die Pads Durchgangslöcher machst, um optional eine Stiftleiste einzulöten, dann hat man (ohne Stiftleiste) wahrscheinlich wenig Spaß, wenn man eine aufgetrennte Verbindung wieder zulöten will. Das Lötzinn fließt dann sicher bevorzugt in das Loch und weiter nach unten, statt die gewünschte Lötbrücke zu bilden.

Macht aber nix -- man hat ja die Durchgangslöcher und kann einfach eine Drahtbrücke einlöten, statt einen dicken Lötklecks zu machen.

Dann brauchst Du aber auch die halbrunde Padform nicht, sondern kannst einfach ganz normale Throughhole-Pads nehmen, oder direkt einen fertigen Footprint für eine Stiftleiste.

oder so:

test2.rar

Aber wer sagt das Stiftleisten immer in THT montiert werden müssen ? Du willst doch kein Luftschiff daran vertäuen. Da kann man auch Stiftleisten in SMD und mögliche Jumperpads bestimmt vereinen.

Ich hab schon dies und das mit SMD gemacht, aber Stecker und Stiftleisten immer in Through Hole draufgehabt. (Oder wenigstens mit Positionierlöchern und fetten Montage-Pads für den mechanischen Halt.) Ist vielleicht nur Aberglaube, aber die Haltbarkeit von SMD-Pads in Kombination mit der Hebelwirkung von Steckern und Stiftleisten behagt mir nicht.

Eine Single-Inline-Stiftleiste hat doch in SMD-Ausführung die Pins abwechselnd nach links und rechts gekröpft, oder? Das passt dann mit der Geometrie für Lötjumper zwischen den benachbarten Pins auch nicht gut zusammen.

Den Lötstopplack zwischen den beiden Halbkreis-Pads solltest Du aber komplett weglassen. Es geht ja nicht darum, die Leiterbahn freizulegen damit man sie besser durchtrennen kann, sondern das Wieder-Zulöten zu erleichtern. Man soll sich wundern, wie mühsam so ein Stopplack-Streifen das macht...

Edit: Wenn in der Lücke der Lötstopplack entfernt wird, darf da natürlich auch keine Massefläche mehr sein. (Falls ich das Bild richtig deute, fließt die noch zwischen die beiden Pads?)

Im Fall der Spannungsauswahl 5V/3.3V finde ich übrigens die Stiftleiste überflüssig. Da entscheidet man sich beim Bestücken doch eh' dauerhaft, ob man die 3.3V-Ausführung des ICs und den Spannungsregler auflötet. Das kann man später durch den Steck-Jumper nicht mehr ändern; der lädt dann nur den DAU zu dem von Dir angesprochenen Fehler ein. Der Lötjumper allein reicht völlig.

(Bei der Adress-Auswahl, die Du ursprünglich als Anwendungsfall genannt hast, sieht das anders aus. Da würde ich wiederum in Frage stellen, ob es überhaupt die Löt-Jumperpads braucht: Wer später flexibel umstecken will bestückt die Stiftleiste; wer sich beim Bauen festlegen will, lötet stattdessen dort eine Drahtbrücke ein.)

Noch ein Nachtrag: Etwas breiter würde ich die Leiterbahn zwischen den beiden Jumper-Pads schon machen. In diesem Fall soll ja der komplette Strom für die Platine drüberfließen, und Du willst schließlich keine Schmelzsicherung designen.

(Im Ernst -- aushalten würde die Leiterbahn das schon, und der Spannungsabfall ist wegen der minimalen Länge kein Thema. Aber ich würde trotzdem etwa die gleiche Breite nehmen wie bei den sostigen Leiterbahnen; es gibt ja keinen Grund, hier ans Limit zu gehen.)