IC's auslöten

  • Jippy!! Geschafft!


    Habe heute mein erstes IC erfolgreich ausgelötet, sodaß
    es noch einwandfrei arbeitet. War ein 901225 Char ROM
    aus einem defektem C64.. Na sind ja noch einige IC's drauf für die nächsten Versuche ;)


    Habe es zuerst mit Entötlitze probiert. Funktioniert zwar einigermaßen auf der Lötseite.. aber durch das Löten im Lötbad ist auch eine Verbindung auf der Bestückungsseite.


    Habe dann auch mal die Sache mit den Einwegkanülen probiert.. Klappt nicht wirklich.. Die IC Beinchen sind nicht gerade drin.. + Lötzinn auf der Bestückungseite..ist nichts.


    Dann hab ich mir eine leistungsfähige Entlötpumpe besorgt. Lötauge schön heiß werden lassen, sodaß Lötzinn richtig flüssig ist.. dann schnell die Entlötpumpe drauf, sodaß sie bündig sitzt.. und Schuß..
    Das klappt bei mir am besten..


    Freu, Freu.. mein erstes IC erfolgreich ausgelötet..
    (Hey, jeder fängt mal klein an..)


    Peter

    github.com/petersieg

  • Gratuliere Dir zum Erfolg.


    Nanchmal klappt das mit dem Absaugen nicht richtig, weil bei den alten Lötstellen das Zinn nicht mehr richtig fließt. In diesem Fall kannst Du die Pins vorher mit etwas neuem Lötzinn nachlöten. Auch wenn das Loch nicht richtig frei geworden ist, ist es besser es für den nächsten Versuch mit frischem Zinn wieder zuzulöten. Das Absaugen geht dann besser.
    Manche Pins liegen am Lochrand an. In diesem Fall kannst Du den Pin mit dem Lötkolben heiß machen und gleichzeitig mit einer Pinzette den Pin vom Lochrand abheben. Anschließend den Lötkolben wegnehmen und der Pin ist frei.

  • Hi. Habe inzwischen schon einige IC's erfolgreich ausgelötet ;)
    Als einzig vernünftige Lösung hat sich die Entlötpumpe gezeigt!


    Jetzt machen mir aber die 4164 16-pol RAM's einige Probleme.. An einem funktionierenden C64, hab ich versucht 1 RAM auszulöten.. Hab massig Probleme gehabt, an dem IC-Bein, welches an der dicken Massebahn hängt..


    IC nicht sauber rausbekommen - defekt.
    Habe auch da das Bein nicht rausbekommen.. Bestimmt 15-20min ( :tüdeldü: ) rumgebraten..
    Dann bei einer IC-Fassung genau das Bein verkürzt, Fassung eingelötet. Neues RAM rein .. und geht wieder/noch..
    Schwein gehabt..


    Aber ihr Experten, habt ich wertvolle Tips, wie ich die RAM's - speziell das Bein an der dicken Massebahn - entlöten kann.. Die Entlötpumpe kann diese große Menge Lötzinn wohl nicht absaugen.. oder es fließt sofort wieder welches in das Loch..?


    Peter

    github.com/petersieg

  • Leistung weiß ich nicht genau.. Ist ne gebrauchte Weller TCP Lötstation (ebay=40€) mit 24V Kolben (glaube ich).


    Mein Problem ist ja auch nicht, das das Lötzinn nicht flüssig wird (dauert natürlich ein wenig länger), sondern das ich das flüssige Lötzinn nicht alles wegbekomme.. wohlgemerkt nur an der Stelle, wo die breite, verzinnte Leiterbahn ist.. alles andere klappt wunderbar..


    Peter

    github.com/petersieg

    2 Mal editiert, zuletzt von PeterSieg ()

  • Weller TCP reicht.


    Es ist aber schon so wie ich geschrieben habe. Wenn Du mit der Lötspitze vom Pin weggehst und mit der Entlötpunpe dran, dann ist in der Zwischenzeit das Zinn fest geworden, weil die dicke Leiterbahn die Wärme zu schnell abführt. Das kannst Du nur vermeiden, wenn Du gaaanz lange erwärmst. Dann ist aber die Leiterplatte und/oder das IC kaputt. Wenn die Leiterplatte Schrott ist und Du nur Wert auf ein intaktes IC legst, dann kannst Du die dicke Leiterbahn vor dem Entlöten mit einem scharfen Messer abtrennen. So wird weniger Wärme abgeleitet.


    Alternativvorschlag: Spanne die Leiterplatte ein, erwärme von der Bauteilseite her und entlöte von der Lötseite her gleichzeitig. Das könnte gehen.

  • Zitat

    Original von gbalzarek
    Alternativvorschlag: Spanne die Leiterplatte ein, erwärme von der Bauteilseite her und entlöte von der Lötseite her gleichzeitig. Das könnte gehen.


    Ist auch mein Tipp. So mache ich das meistens, denn sonst ist es schwierig gleichzeitig zu heizen und zu saugen, bzw. der Rückschlag der Pumpe haut auf die Lötspitze und gibt Dellen im Lötauge ...

    Zuletzt repariert:

    10.11. defektes µT RAM im Apple //e ersetzt

    10.11. defektes µT RAM im Atari 130XE ersetzt

    12.11. VC20 mit black screen: defekter Videotransistor ersetzt

  • Kann ich nur beipflichten


    Habe anfangs auch versucht mit Lötkolben und Pumpe auf der gleichen Seite zu arbeiten, bis ich die ROM´s bei meinem 3032 neu gesockelt habe.


    Da ist dann nämlich folgendes passiert: an dieser Platine sind die Leiterbahnen wohl nicht ganz so stabil gewesen wie bei den anderen. Noch bevor das Zinn richtig flüssig war, hat sich das Lötauge von der Platine gelöst und ist samt Zinn in der Absaugpumpe verschwunden :wand:


    nachdem ich nun beim 1. Rom 4 Leiterbahnen von der Unterseite reparieren musste, hab ich´s dann so gemacht wie die "Erfahrenen Löter" :anbet: hier schon beschrieben haben. Und siehe da, die Lötaugen sind einwandfrei an Ihrem Platz geblieben und das Zinn war restlos weg.

  • Hallo,


    was ich auch noch empfehlen kann ist der Heissluftfön.


    Wenn man zum Beispiel einen MC68000 mit seinen 64 pins aus löten will ist dies nur zu empfehlen, aber gewiss immer mit Vorsicht erwärmen.


    Gruss
    Mr. Byte

  • Ja Heissluft ist ebenfalls bei SMD IC´s fast die einzige Möglichkeit den kompletten Baustein ohne Pinverbiegung oder Leiterbahnschaden abzulöten.
    Man muss aber wirklich vorsichtig erhitzen und die restlichen Bausteine und Bauteile möglichst mit Alufolie oder anderem wärme ableitenden Material abdecken, sonst "schwimmen" mehr Komponenten davon als man wirklich möchte.


    Zudem auch die heisse Luft langsam zufügen und genau so langsam wieder entfernen! Wenn man zu schnell erwärmt oder auch mit einem Schlag die Luft abschaltet entstehen unterschiedliche Ausdehnungsfelder, auch innerhalb der IC´s!! So habe ich leider mal einen Intel PXA255 FBGA Prozessor geschossen. Es hab nur einen "klick" wie von einem Microschalter und die CPU war hinüber.


    Also immer schön vorsichtig sein ;)

    Einmal editiert, zuletzt von boing4000 ()

  • Hallo und guten Abend, liebe Forengemeinde,


    ja, ja, ich ich weiß, ich hab's gesehen, dieser Thread ist von 2007 und jetzt haben wir 2012 und das Ganze hier ist somit fast fünf Jahre her, aber ich bin gerade erst hier rein geschliddert - so lange habe ich euch gesucht und jetzt erst gefunden :tanz: Also, erschlagt mich bitte nicht, wenn ich diese 'Leiche' hier jetzt gerade wieder ausgebuddelt habe (was kann ich denn schließlich auch dafür, wenn ihr euch so lange vor mir versteckt habt... :anbet: ). Über dem Beitragsfeld wird mir zwar jetzt geade der Hinweis eingeblendet


    "Achtung! Die letzte Antwort auf dieses Thema liegt mehr als 1 679 Tage zurück. Das Thema ist womöglich bereits veraltet. Bitte erstellen Sie ggf. ein neues Thema"


    aber ich denke, es ist sinnvoll, auf die vorangegangenen Beiträge hier in diesem Thread zu antworten, weil ich nämlich genau hierzu etwas mitteilen möchte.


    Und zwar, was das Auslöten von ICs angeht, so gibt es die segensreiche Erfindung eines Entlöt-Aufsatzes resp. Entlötspitze speziell für ICs in Dual In Line-Bauweise, z.B. DIL 16WG Entlötspitze von Weller. Gibt es aber ganz sicher auch von ERSA und anderen Elektronikfachhändlern, die sich auf Löt-/Entlöttechnik spezialisiert haben.
    Diese Dinger sind zwar nicht ganz billig, wer aber beim Entlöten von ICs das Überleben seines Mainboards beim Auslöten von ICs sicherstellen will, dem sei diese Anschaffung wärmstens empfohlen. Ich denke, ihr wisst in diesem Zusammenhang um die besondere Bedeutung meiner Hervorhebung des Attributs "wärmstens" (das wird mir zumindest deutlich, wenn ich eure obigen Beiträge lese).
    Nebenbei geht das Entlöten von ICs mit Hilfe eines solch speziellen Entlötaufsatzes auch recht flott von der Hand und es gibt diese Dinger einmal in der 16-Pin-Ausführung (2-Reihig a 8 Pins) und auch als 24-Pin-Ausführung für längere ICs (2-Reihig á 12 Pins) - habe ich zumindest hier bei mir rumliegen.
    Einfach Lötspitze vom Lötkolben abnehmen (ist ja ruckzuck gemacht) und gegen den IC-Entlötaufsatz austauschen, Lötkolben warm werden lassen und den heißen Entlötaufsatz von der Unterseite der Platine gegen die eingelöteten Pins des ICs drücken, das man auslöten will und warten, bis sich das Lötzinn der festgelöteten Pins soweit erwärmt, dass sich das IC hiervon lösen lässt. Praktischerweise schafft man sich dazu noch eine IC-Zange an, mit der man das IC dann (in aller Regel) problemlos von der Platinenoberseite abziehen kann (nebenbei: Ich habe mir irgendwann extra für den IC-Entlötaufsatz einen eigenen Lötkolben zugelegt, um flexibel und effizienter arbeiten zu können).
    Wenn das IC auf diese Weise von der Platine gelöst und entfernt wurde, dann nochmal mit einem Lötkolben und normaler Lötspitze über die Bohrlöcher bzw. Lötösen drübergehen und mit einer Vakuumpumpe das Lötzinn absaugen. Falls dann immer noch Reste vom Lötzinn in den Bohrlöchern bzw. den Lötösen der Platine enthalten sein sollte, dann ggf. mit einer dünnen Stecknadel durchstechen, damit das neue IC bzw. ein Sockel hier wieder eingelötet werden kann (von der Rückseite bzw. Lötseite der Platine die heiße Lötspitze an die Lötöse drücken und von der Vorderseite gleichzeitig die Stecknadel zur Rückseite hin durchstechen).
    Auf diese Weise lässt sich sauber, sicher und schnell arbeiten und defekte ICs austauschen, wobei das 'Einlöten' schon weitaus schwieriger ist. Denn hier muss peinlichst darauf geachtet werden, dass nicht zuviel Lötzinn genommen wird und möglicherweise benachbarte Pins ungewollt gleich mit verlötet werden. Aßerdem sollte -insbesondere beim Einlöten von IC-Sockeln- darauf geachtet werden, dass das Einlöten von den mittleren Pins her erfolgt (von der Mitte nach außen vorgehen), um Verspannungen des Sockels zu vermeiden, damit das IC anschließend auch fest im Sockel sitzt und nicht durch etwaige Verspannungen herausgedrückt wird.
    Und Entlötlitze, wie es ob genannt wurde, würde ich zum Entlöten von ICs gar nicht verwenden, das ist eine ziemlich unsaubere Sache, weil die Pins der ICs viel zu dicht zusammen sind und hier die Gefahr besteht, dass das erwärmte Lötzinn unkontrolliert verläuft und sich mit anderen Pins oder auf der Platine verläuft. Außerdem sorgt die Entlötlitze für eine ungleichmäßige Temperaturentwicklung an der Lötstelle, so dass das Lötzinn an dem zu entlötenden Pin möglicherweise noch nicht warm genug ist, weil die Hitze durch die Entlötlitze abgeleitet wird, das IC selbst aber bereits einen Hitzeschaden erleiden kann, weil die Hitzezuführung entsprechend lange sein muss, um das Lötzinn der Lötstelle weich genug bzw. flüssig zu bekommen.


    Wie gesagt, mit einem speziellen Lötaufsatz für die Entlötung von Dual In Line-ICs ist das eine recht komfortable und ungefährliche Sache für das Bauteil, weil hierdurch eine gleichmäßige Hitzeverteilung auf alle Pins gleichmäßig erzeugt wird und sich das zu entlötende IC gleich als Ganzes herausnehmen lässt, da alle Pins gleichzeitig erwärmt werden.


    Auch wenn mein Tip vielleicht ein bisschen spät kommt, aber, vielleicht gibt es ja doch noch jemanden, dem das hilft, bevor es zu spät ist. Denn, es wäre einfach schade drum, unsere Dinosaurier aussterben zu lassen! Ich selbst habe etliche davon schon wieder zum Leben erweckt und repariert und das Tolle ist: Bei unseren 8-Bit-Monstern geht das noch - da kann man auf der Platine noch rumlöten und Bauteile auswechslen. Nebenbei: Ich habe im Keller noch ein Paar C-128-Platinen rumliegen, wobei ich auf zweien irgendwann mal sämtliche ICs ausgelötet und gesockelt habe (und wenn ich sage "Sämtliche", dann meine ich auch sämtliche!). Das hat den Vorteil, dass, wenn ein Rechner mal den Geist aufgibt, dann lassen sich die ICs gegeneinander austauschen und herausfinden, woran es hakt. Außerdem habe ich sie -wo es denn welche gab- gegen schnellere ausgetauscht (der Geschwindigkeitszuwachs nicht nur der RAM-Bausteine von 80ns auf 60ns war ein wahres Lebenselixier für einen alternden Dinosaurier... :D )


    Schönen Abend + gute Nacht
    Uli a.k.a. Dual In Line a.k.a.DiL

    8 Mal editiert, zuletzt von DualInLine ()

  • Danke für deinen Beitrag!
    Inzwischen hatte ich eine stärkere Entlötpumpe besorgt.. damit geht es jetzt gut mit der konventionellen Weise.
    Auf einer CC hatte botfixer eine Entlötstation mit Lötzinnabsaugung dabei. DAS ist was feines! Flüssiges Lötzinn wird über Vakuum direkt in einen Sammelbehälter abgesaugt.


    Peter

    github.com/petersieg