Warmeleitpaste oder -folie? Was ist zeitgemäss?

  • Mein Wärmeleitzeug geht bald aus.

    Ich bin gerade am Überlegen:

    Was kaufen?


    Kerafol KP97, KP99 oder SOFTTHERM 86/450?


    Paste ist billig.

    Folie hat keine Luftblasenprobleme und verursacht keine Sauerei.


    Weitere Aspekte?

  • Kommt sehr darauf an, wofür Du die Paste einsetzen willst. Es gibt enorme Unterschiede!

    Dein Kerafol KP97 hat z.B. eine Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, Arctic Silver 5 hingegen 9,0 W/mK.

    Wenn's darum geht, irgendwelche Transistoren anzubinden, würde ich irgendein billiges Zeuch nehmen - geht es aber um eine neuere CPU, würde ich nach der besten Wärmeleitfähigkeit greifen...


    :)Franky

    :)Franky

  • Da wäre noch die Frage,welche der Pasten,Folie man relativ leicht und zerstörungsfrei von alten schützenswerten ICS z.B. im DIL-Plastikgehäuse runterbekommt. So richtig habe ich mich da noch nicht rangetraut,was diese Pasten mit Klebewirkung angeht.

  • Es gibt auch Pasten ohne Klebwirkung, das sind die besseren. Die sollen ja nur eine möglichst effektive thermische Verbindung zwischen Chip und Kühlkörper herstellen, und das können sie insbesondere dann, wenn die Paste sehr dünn aufgetragen ist ( ein kleiner Klecks ), der sich dann durch den Andruck des Kühlkörpers (Klammern, Schrauben, etc.) gleichmäßig verteilt. Wenn es um Prozessoren im Bereich Pentium III / 4 / Athlon XP und neuer geh, kann man auch Silberpaste verwenden, die ist besonders effektiv. Und klebt überhaupt nicht.

    1ST1

  • Dein Kerafol KP97 hat z.B. eine Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, Arctic Silver 5 hingegen 9,0 W/mK.

    Man beachte die Einheit W/mK. Bei einem Grad Temperaturunterschied kann die eine Paste 5000 Watt, die andere 9000 Watt (ab)leiten. Bei einem Temperaturunterschied von 50 Grad kommen da so gigantische Zahlen raus, das man ruhig die günstigere Variante wählen kann. :prof:

  • Die Einheit ist gekürzt und daher irreführend.

    Die m sind eigentlich m2/m. Also Fläche/Schichtdicke.


    Edit: Das alleine reicht übrigens nicht aus, um etwas sinnvolles zu berechnen. Hinzu kommen natürlich noch die Widerstände in der CPU selbst, also vom Die bis zur Oberfläche, und vom Kühlkörper, sowie der Übergangwiderstand vom Kühlkörper an die Umgebungsluft, der widerum von der Luftgeschwindigeit abhängig ist.

    Das taugt also nur zum Vergleichen.

    Ein Vergleich zwischen Paste und Folie wird dann aber wieder aufgrund der unklaren Schichtdicke der aufgebrachten Paste schwierig.


    Damit wird auch klar, daß Wärmeleitpaste am effektivsten ist, wenn sie möglichst dünn aufgetragen wird, am besten so, daß sie lediglich die Unebenheiten ausgleicht.

    Optimal wären perfekte Oberflächen von CPU und Kühler ohne jegliche Wärmeleitpaste / Folie. Die gibt es so natürlich nicht.