Terminal HP2645A hat ein Temparaturproblem

    Hallo!


    Ich habe ein HP Termial Type 2645A. Dieses hat auf dem Control-Board zwei (Bus-) ICs , die sich nach relativ kurzer Zeit, ca. 5 Minuten, so

    stark erwärmen, daß sie versagen. Mit Kälte-Spray läß sich das verhindern bzw hinauszögern

    Die beiden ICs (N8T28N) habe ich bereits mehrfach gewechselt.

    Es sind exact dieselben ICs, die defekt waren, als ich das Gerät bekommen hatte.

    Damals "lief" das Gerät, wenn es nach eine Reset überhaupt startete, max 5 bis 10 Sekunden. Dann war für einen Augenblick die Fehlermeldung "IO-Error"

    zu lesen, bevor das Terminal gar nichts mehr machte. Mit der Wärmebildkamerabild waren diese beiden Bausteine auffällig.

    Die Frage ist: Warum werden die so warm (65-70°C)?

    Ich habe mal ein Foto der Platine besorgt und das Handbuch mit dem Schaltplan.

    Es sind die ICs mit den Nummern 14 und 24.

    Angeschlossen sind sie an die Prozessorkarte über die obere Platinensteckverbindung.

    Die Prozessorkarte ist wohl nicht das Problem, denn diese habe ich als Ersatz. Da ändert sich nichts.

    Den HP-Geräten wird nachgesagt, daß es oftmals Probleme mit den Steckverbindungen gibt.

    Meinem Verständnis nach laufen über diesen beiden ICs die Datenleitungen der Proms zum Prozessor.

    Vermutung: Kann ein schlechter Prom-Sockel-Kontakt dazu führen, daß die Signale abgeschwächt werden und diese dazuführen, daß die ICs nicht richtig d.h. sauber

    durchschalten und es zu einer stärkeren Erwärmung kommt?

    Oder hat jemand eine andere Idee/Vermutung?


    Technisches Handbuch zur Karte (evtl. hat sich HP im Schaltplan mit der IC-Nummerierung vertan)

    13255-91192_Control_Memory_AMD_Module_Sep77.pdf


    Gruß

    Axel

    Quote from fishermansfriendtoo

    Die Frage ist: Warum werden die so warm (65-70°C)?

    AM8T28 sind Quad Schottky Bustreiber/Receiver mit einem relativ großen Ausgangsstrom und bis zu 578mW Leistung. Laut Datenblatt sollten sie von 0 bis 75°C funktionieren. (Die Version S8T28F sollte bis 125°C gehen.) Wird vermutlich im "normalen" Betrieb relativ warm. Könnte natürlich sein, dass zwei Bustreiber aufeinanderprallen, wenn die Handshakes nicht passen, also wenn die Treiber auf dieser Karte mit den Treibern von der CPU-Karte kollidieren. Gilt auch innerhalb der Karte zwischen Speicheroutputs und dem Treiber.


    Was den Schaltplan betrifft, komme ich damit überhaupt nicht klar! Möglicherweise ein anderer Release?


    Grüße, PAW

    Hallo Peter!


    Mit dem Handbuch habe ich auch so mein Problem.

    Was passt ist das Platinenlayout auf Seite 17.

    Aber der Schaltplan, zumindest was die IC-Nummerierung und teileweise auch die Typenbezeichnung betrifft, passt weder

    zum Layoutplan noch zur Bestückung

    Wundert mich, da die Handbücher von HP sonst von guter Qualität sind.

    Ein anderes/alternatives Manual habe ich nicht gefunden.

    Dies stammt von den Bitsavern

    Das Problem muß sich auf diesem Board befinden und es betrifft beide ICs gleichzeitg.

    Dazu wirkt sich der Fehler nicht auf die Funktion des Terminals aus.

    Hört sich dann doch nach einem Timimgproblem an.

    Schaue ich mir mal an.


    Gruß

    Axel

    Quote from fishermansfriendtoo

    Das Problem muß sich auf diesem Board befinden und es betrifft beide ICs gleichzeitg.

    Dazu wirkt sich der Fehler nicht auf die Funktion des Terminals aus.

    Hallo Axel,


    falls die beiden Chips tatsächlich zu heiß werden, könntest du versuchen ein kleines Kühlblech draufzukleben und schauen, wie lange es läuft.


    Schönen Abend!


    Peter

    Habe ich schon gemacht. Das bringt nur ein paar Minuten plus

    Mit der Wärmebildkamera und ohne Kühlkörper kann man sehen wie der Siliciumchip sich im IC-Gehäuse bei der Erwärmung deutlich

    abzeichnet. D.h. das IC-Gehäuse schafft es nicht die Wärme abzuführen. Daher brachte der Kühlkörper weniger als erwartet.

    Und die Versorgungsspannungen sind korrekt?

    Die "russische Variante" wäre wohl ein Lüfter drüber, aber schön/angenehm/original ist das wohl nicht :neinnein: und es muss ja irgendeinen Grund für die Hitzeprobleme geben. Hast du denn die Signale schon am Oszilloskop verglichen zwischen "kalter Zustand = funktionsfähig" und "heißer Zustand = defekt"?

    Die Spannungen sind im Rahmen der "Erstinbetiebnahme" bei mit kontrolliert worden. Die liegen im Toleranzbereich lt. Handbuch.

    Nachdem ich die beiden ICs als defekt identifiziert und ausgewechselt hatte, lief das Gerät. So hatte es zunächst den Anschein.

    Erst später vernahm ich Piep-Geräusche, die vom Terminal kamen. Ich saß gerade nicht davor. Es stellte sich heraus, das das Gerät immer wieder

    einen Reset ausführte. Dabei konnte man kurz vorher noch die bekannte IO-Error Meldung erkennen.

    Der Verdacht war gleich wieder bei den ICs. Die Wärmebildkamera zeigte knapp 60° und mit dem Einsatz von Kältespray ließ sich die

    Laufzeit deutlich verlängern. Der Test ergab, daß sowohl das Eine sowie das andere IC Thermoproble hat. Da ich Sockel eingelötet hatte,

    konnte ich die ICs schnell austauschen. Dabei konnte man feststellen, daß die thermische Toleranzschwelle bei den ICs variert. Die besten Werte

    liegen bei gemessenen 65°.

    Habe auch schon darüber nachgedacht, ob in den ICs wohl das steckt, was der Aufdruck vorgibt. Habe die ICs bei einem

    polnischen Händler gekauft :grübel:

    Ich muß mir die Signale mal mit dem Oskar anschauen. Ist mechanisch nicht ganz einfach die Stellen zu erreichen.

    Unser 2648 hatte neulich einen interessanten Fehler entwickelt. Es lief jahrzehntelang problemlos, doch plötzlich stürzte es nach dem Einschalten sofort ab. Das Problem war ein ganz simples, aber sehr dummes: es sind zwei ROM-Platinen verbaut (ROMs 0-23 und 24-47). Das sind genau die Platinen, die bei dir Probleme bereiten. Es gibt einen DIP-Schalter, um den Offset von +24 bei der ROM-Adresse einzustellen. Bei beiden Karten war der (warum, keine Ahnung) der auf ON. Scheinbar hatte der Schalter auf der 0-23 Karte aber keinen Kontakt, bis zu jenem Tag, wo er es sich anders überlegt hatte. Sprich, beide Karten lagen im gleichen Adreßbereich.

    Warum ich das schreibe? Du könntest Buskollisionen haben (wie schon einer hier vermutet), so daß diese Treiber sich quälen müssen. Es wird einen Grund geben, warum die plötzlich heiß werden.

    Übrigens: HP ist berüchtigt dafür, wackelige DIP-Schalter zu haben. ;)

    Quote from PAW

    Habe noch ein anderes Schaltbild gefunden. Dürfte aber auch nicht ganz passen.


    13255-91221_Control_Memory_With_Bank_Select_Module_Oct78.pdf

    Ich habe die Servicemanuals, ROM-Listings und Schaltpläne der Module im Original hier. Ich kann mal schauen, ob ich eine andere Version habe.

    Hallo Christian!


    Wo Du gerade die DIP-Schalter erwähnst: Da tatsächlich einer dabei, der nicht funktionierte.

    War aufgefallen, weil ich alle Schalter bei der ersten Begutachtung der Boards ausprobiert und nachgemessen hatte.

    Den Schalterblock hatte ich dann erneuert. Ich glaub der Hinweis kam damals von auch von dir.

    Hatte ich schon vergessen. :fp:

    Hier mein Prozessor- und das Control-Board mit dem zu Testzwecken nachgerüsteten Kühlkörper.

    Gerade nochmal geprüft: Sämtliche DIP-Schalter sind auf "ON" und geben auch Kontakt


    Der Rest:


    Boards


    Zwei Control-Board einer anderen Version aus meinem Ersatzteillager.

    Leider konnte der Vorbesitzer die ROMs wohl noch gebrauchen.

    Haben noch die alten Sockel.

    Bei meiner Version sind die Benutzten schon durch Präz.-Sockel von mir ersetzt worden.

    Quote from fishermansfriendtoo

    Der Verdacht war gleich wieder bei den ICs. Die Wärmebildkamera zeigte knapp 60° und mit dem Einsatz von Kältespray ließ sich die

    Laufzeit deutlich verlängern. Der Test ergab, daß sowohl das Eine sowie das andere IC Thermoproble hat. Da ich Sockel eingelötet hatte,

    konnte ich die ICs schnell austauschen. Dabei konnte man feststellen, daß die thermische Toleranzschwelle bei den ICs variert. Die besten Werte

    liegen bei gemessenen 65°.

    Habe mal kurz die Belastung (am Datenbus) der N8T28F boardseitig (Pins 2, 5, 11, 14) durchgerechnet. Es hängen max. 11 (12) ROMs und 1 RAM an jedem Datenpin. Laut Datenblätter ist der Input jeweils max. 10µA, das heisst es sind max. 130µA Belastung zu erwarten.

    Außerdem sind die Inputs vom N8T28F (Pins 4, 7, 9, 12) angeschlossen, welche mit max. -200µA und 25µA belasten. Die Belastung pro Pin sollte also (wenn ich richtig interpretiere) auf jeden Fall < 1mA sein.


    Dem gegenüber stehen die Outputs (Pins 2, 5, 11, 14) von je -16mA (low) und 2mA (high).


    Das heisst, dass die rechnerische, boardseitige Belastung OK ist.


    PAW

    Hallo fanhistorie!


    Die Bustreiber N8T28F habe ich durch solche mit gleicher Bezeichnung/Aufdruck ersetzt.

    (Wie schon geschrieben, hoffe ich daß das was auf dem IC steht auch drin steckt.)


    Hallo Peter!


    Ich versuche morgen mal ein paar Signale an den beiden ICs mit dem Oskar einzufangen.

    Wird aber später, denn ich habe morgen noch einen Notdiensteinsatz außer Haus.

    Eigentlich hatte ich auf ein verlängertes Wochenende für Hobby gehofft, aber auch am Samstag gibts

    noch einen Termin. Trafowartung. Das Abschalten ist nicht das Problem aber das Wiederanfahren der Fabrik.

    Weiß der Teufel welche Schaltnetzteile nicht wieder anschwingen. Kann ein langer Tag werden


    Gruß

    Axel

    Quote from fishermansfriendtoo

    Aber das Terminal hatte ja mal mit der N-Version funktioniert.

    Mal sehen, was ich da messen kann.

    Die N-Version sollte wohl reichen, vor allem bei dem Preis! An der standardmäßigen Belastung sollte es wohl nicht liegen.


    Beim Messen eventuell darauf schauen, ob etwas schwingt (bzw. ob die Signale sauber high und low sind). Eine hohe Frequenz könnte zu einer stärkeren Erwärmung führen.


    PAW

    So ein paar Ergebnisse meiner Untersuchung an den Bustreibern.

    War nicht mehr viel Zeit gestern.

    Hatte zuerst die Write und Read-Signale kontrolliert, nachdem ich mich versichert hatte, daß die Versorgungsspannung von 5 V

    rippelfrei am IC anliegt.

    Dabei festgestellt daß das Signal an Pin 15zwar schön rechteckig war, aber nur einen Spannungshub von 2V aufwies.

    Das ist nicht OK. Ein Ersatz des 74LS04 (im Schaltplan U26, auf der Platine U42) und Test des ausgelöteten IC in der "Slabi-Maschine"

    bestätigte einen Defekt:

    Jetzt habe ich dieses Signal an PIN 15 (Mittellinie des Bildschirm ist 0V und Einstellung 2V/cm)


    An PIN 1 kommend von U44 (74LS00 imLayoutplan die U13) habe ich diese Signal


    Am Bus prozessorseitig dieses Bild:


    Und auf der Kartenseite das hier: :grübel:


    Muß dazu sagen, daß ich nach dem Wechsel des defekten 74LS04 das Terminal nicht mehr zum Funktionieren bekommen habe.

    Ich habe die Bustreiber und auch den 04er nochmals ausgewechselt. Aber der RCT konnte an denen keinen Mangel feststellen.

    In 9 von 10 Fällen konnte man nach einem Reset sehen, daß sich für eine halbe Sekunde die oberen Bilder zeigten.

    Danach wurde es statisch.

    Im 10 Fall lief das System in irgendeinen Bereich im Code, der u.a. eine LED auf der Tastatur blinken ließ.

    War dann die einzige Möglichkeit diese Aufnahmen zu machen.

    Die beiden SRAM ICs 91L11 (256x4) habe ich noch ausgelötet, im RCT fehlerfrei getestet und gesockelt wieder eingesetzt.

    Damit endete der gestrige Abend.

    Quote from fishermansfriendtoo

    Dabei festgestellt daß das Signal an Pin 15zwar schön rechteckig war, aber nur einen Spannungshub von 2V aufwies.

    Das ist nicht OK. Ein Ersatz des 74LS04 (im Schaltplan U26, auf der Platine U42) und Test des ausgelöteten IC in der "Slabi-Maschine"

    bestätigte einen Defekt:

    Jetzt habe ich dieses Signal an PIN 15 (Mittellinie des Bildschirm ist 0V und Einstellung 2V/cm)

    fishermansfriendtoo bitte um Angabe welcher Schaltplan verwendet wurde (Dein ursprünglicher "13255-91192_Control_Memory_AMD_Module_Sep77.pdf" oder "13255-91221_Control_Memory_With_Bank_Select_Module_Oct78.pdf"). Ideal wäre ein Screenshot von dem Ausschnitt mit einer Markierung der Position, wo gemessen wurde. Die Messung erfolgte am PIN15. War damit der 8T28 gemeint, da ja ein 74LS04 nur 14 Pins hat?


    PAW

    Hallo Peter!


    Es ist der aus dem 1. Beitrag.

    Gemessen habe ich alle Signale am oberen 8T28. Nur an Ihm kann ich durch Verwendung einer Kontakte-Abgreifklammer meines

    Logikanaliysator im Betrieb überhaupt messen. Ich bräuchte eigentlich zwei kurze BUS-Extenderkarten. Da CPU- und Control-

    board an der Oberkante mittels einer Platine verbunden sind, muß man beide Platinen gleichzeitig hochsetzten.

    Z.Zt. habe ich aber keine passenden Busverlängerungen.


    Gruß

    Axel

    Hallo Axel,


    habe nochmals das Datenblatt von 8T28 durchgesehen.



    Die maximale Umgebungstemperatur (TA = Ambient) beträgt bei Commercial 75°C.


    Bei mehr oder weniger kompatiblen Typen, z.B. MC8T26A sieht man auch die TJ (Juction Temperature). Ist mit 150°C angegeben (Temperatur der Halbleiterschicht).



    Das bedeutet aber, dass das Gehäuse weit mehr °C haben darf als die Umgebung. Wieviel ist leider nicht angeführt. Man kann sich vorstellen, wenn es innen bis zu 150°C haben kann, und die "Kühlung" außen 75°C beträgt, dass das Gehäuse irgendwo dazwischen liegt.


    Ich komme deshalb immmer mehr zur Meinung, dass die gemessenen 65°-70°C am Gehäuse des 8T28 durchaus vertretbar sind.


    Möglicherweise liegt der Fehler gar nicht beim 8T28, sondern bei anderen Bausteinen.



    Quote from fishermansfriendtoo

    Muß dazu sagen, daß ich nach dem Wechsel des defekten 74LS04 das Terminal nicht mehr zum Funktionieren bekommen habe.

    Hast Du die "alten" Chips wieder eingesetzt und ging es dann, oder auch nicht?


    PAW

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    Hallo Peter!


    Ja, die alten Chips, bis auf den als defekt getesten 74LS04, habe ich die auch wieder mal eingesetzt.

    Den 04er habe ich noch nicht wiedergefunden. Habe ihn aber mit einem Stift markiert.

    Das Handbuch ist lt. Platinenaufdruck das Richtige. Trotzdem beinhaltet der Schaltplan Bezeichnungen und ICs, die es weder auf

    dam Layoutplan im Handbuch noch auf der Platine selber gibt. Das wären Gruppe bezeichnet mit "Part Of Data Drivers"

    Im Schaltplan mit U34 und U44 gekennzeichnet. Af der Platine und im Layoutplan sind das direkt die beiden RAM-Bausteine.

    ROM und RAM hängen mit den Datenleitungen direkt aneinander.

    Aber auch die Funktiongruppe Adess Select besteht (leider) aud anderen ICs. So gibt es die ICs LS283 und LS138 gar nicht auf der Platine.

    Es werden anderes ICs verwendet.

    Dabei steht auf Seite 2 in der Tabelle unter Part Nummer (02640-60192) dasselbe wie auf meiner Platine.

    Trotzdem passt sehr viele nicht zusammen.


    Gruß

    Axel