bei den beiden c64 die ich defekt gekauft habe waren letztendlich die PLA , CIA, CPU und 4 Rams ausgetauscht + auf der Rückseite 2 Brücken neu verlegt.
Man konnte es ausgenommen von der PLA und CPU (ohne SID getestet) immer fühlen was zu heiß wird.
evtl. glück, aber man kann auch den fehler machen und die falschen Komponenten einbauen im eifer des gefechts. Ich habe auch gemerkt daß man sich nicht zu 100% auf die Test Cartridge (Dead Test) verlassen kann (könnte aber evtl. auch auf defekte Leiterbahnen hinweisen). öfteres ein und ausschalten bewirkt da oft andere Problemstellen. Beim auslöten sollte man sich umbedingt genau die Leiterbahnen auf der Chipseite ansehen. Oft werden die beim wieder abheben des löt/entlötkolbens verletzt. Ich mußte auch ebenfalls alle Rams zueinander prüfen, dafür gibt es irgendwo eine anleitung oder video das mir sehr geholfen hat. Gerade weil der Deadtest zwar immer auf die Rams deutete war das nötig. Somit mußte ich am ende 2 Drähte verlegen auf der Rückseite.
Wundersame heilungen hatte ich auch mehrmals, das lag an einem Sockel den ich eingelötet habe. Erst nach dem erneuten nachlöten funktionierte der C64 wieder ohne daß er druckempfindlich war. Mein erster C64 mußte leiden, aber er geht nun immernoch und läuft ohne probleme. Auch sind oft die Beinchen der Chips an problemen schuld. Ich hatte eine CIA die hatte ein Bein mit Lötresten daran, ich suchte mir nen wolf nach dem Problem. Gerade in verbindung mit manchen sockeln macht so etwas Probleme mußte ich feststellen. Hätte ich den Chip eingelötet hätte es warsch. tadellos funktioniert.
Ich habe noch ein Board hier das mir Kopfzerbrechen bereitet. Da ich nicht genug CIA Chips noch CPU habe wird diese Platine tot bleiben, diese Platine wollte mit keiner der Komponenten der anderen C64 irgend etwas tun. Alle die gleiche Rev.250425