stimmt, vor allem für eine Rückseite. Ich glaub, daß ist bei Apple sowieso ganz beliebt gewesen. Woanders hat man das nicht so oft.
Dafür gibt es auch bei Sun z.B. die gleiche Unsitte, den zweiten Prozessorplatz einfach nicht mit einem Sockel zu bestücken. Keine Ahnung, wer sich sowas eigentlich ausdenkt.
Und überhitzte trotzdem. Eine thermale Anbindung an ein großes Blech oder dem Alugehäuse wäre vielleicht besser gewesen. Ich hab noch 2-3 Käsereibe-G5-Mainboards, die aber keinen Mucks machen.
Naja 2 Gründe:
1. Upgradefähigkeit bringt kein Geld, sondern verleitet Kunden das kleinere Modell zu nehmen
2. Die 5 Sockel kosten im EK sicherlich auch 2-3 Euro. Das kannst du bei einem 500€ Gerät wirklich nicht erwarten
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Kommentare 2
ThoralfAsmussen
stimmt, vor allem für eine Rückseite. Ich glaub, daß ist bei Apple sowieso ganz beliebt gewesen. Woanders hat man das nicht so oft.
Dafür gibt es auch bei Sun z.B. die gleiche Unsitte, den zweiten Prozessorplatz einfach nicht mit einem Sockel zu bestücken. Keine Ahnung, wer sich sowas eigentlich ausdenkt.
PC-Rath_de
Und überhitzte trotzdem. Eine thermale Anbindung an ein großes Blech oder dem Alugehäuse wäre vielleicht besser gewesen. Ich hab noch 2-3 Käsereibe-G5-Mainboards, die aber keinen Mucks machen.
Naja 2 Gründe:
1. Upgradefähigkeit bringt kein Geld, sondern verleitet Kunden das kleinere Modell zu nehmen
2. Die 5 Sockel kosten im EK sicherlich auch 2-3 Euro. Das kannst du bei einem 500€ Gerät wirklich nicht erwarten