Heute habe ich mal eine (für mich) neue Methode ausprobiert um SMD pads zu reparieren.
Hintergrund:
An einem neu erstandenen Amiga 4000 Mainboard war leider wesentlich mehr beschädigt als anfänglich geahnt. Beim säubern sind immer mehr lose pads und verrottete Leitungen aufgefallen. Bei einem IC fehlten sogar 8 pads und nachdem ich 4 pads erfolgreich ersetzt habe, wollte ich hier das vorgehen ein wenig dokumentieren.
Zustand nach der Reparatur von 4 pads (4 pads sind noch defekt):
Zustand nach der Reparatur:
Vorgehen:
Zunächst habe ich mir einen Spender für die Pads gesucht. (beim ersten Bild ist ein pad zu groß, da hatte ich zu vorschnell ein falsches pad genommen)
Spender:
Von der Platine habe ich vorsichtig ein paar pads entfernt.
Das pad mit einer Leitung (wichtig!) um es anlöten zu können.
Die große Frage: Wie kann man das pad nun an der Platine befestigen?
Epoxyd-Harz?
Ja, es gibt geeignete Harze, die bis zu 330°C vertragen. Leider benötigen diese Harze bis zu 2 Tage um komplett auszuhärten und sind erst dann wirklich so temperaturstabil. Davor leider nicht. Eine kleinere Reparatur kann somit mehrere Tage bis Wochen dauern.
PVA-Kleber?
Möglicherweise... PVA-Kleber vertragen auch sehr hohe Temperaturen (über 250°C) aber diese Klebstoffe gasen bei höheren Temperaturen aus un können leicht verkohlen.
Sekundenkleber?
Nein, Acrylatkleber haben zwar zum Teil sehr hohe Temperaturbeständigkeit aber Sekundenkleber zersetzt sich schon bei unter 200°C.
Phenolharz?
Ja, Phenolharz kann man durch Hitzeeinwirkung aushärten (ab 150°C) und dieses Harz wird dann relativ temperaturstabil (gerade so bis 300°C). Die Herstellung von Phelonharz ist leider nicht ganz trivial und benötigt zudem verschiedene Werkzeuge um es auszuhärten.
Ich habe Phenolharz verwendet, da ich bei eBay eine fertige Mischung in Pulverform bekommen habe. Dieses Pulver habe ich mit ein wenig Isopranol vermischt und eine zähflüssige Masse bekommen. Diese Masse habe ich für ca, 10 Minuten unter ca. 120°C 'gekocht' um das Harz ausgasen zu lassen. Danach erhielt ich eine harzig-zähe Paste, die sehr klebrig war. mit einem kleinen Spachtel konnte ich die Paste auf den Stellen verteilen, wo später die Pads verklebt werden sollten. Mit einem feinen Spachtel und einem Lötkolben habe ich dann die pads auf dem Board verklebt (leider konnte ich davon keine Bilder machen, da ich nur 2 Hände habe). Wenn dies gelungen ist, sind die Pads sehr gut mit der Platine verbunden. Die pads lösen sich auch nicht wenn man mit Litze und etwas Druck darüber geht. Leider ist diese Methode nicht immer 100% erfolgreich und ich musste an manchen Stellen den Vorgang mehrfach wiederholen. Ich schätze, dass mein Harz nicht gut durchmischt ist und das Hexamin (welches zum Aushärten benötigt wird) nich überall gleichmäßig verteilt war.
Eigentlich wird für das Aushärten des Harzes auf der Platine ein sehr kleines Bügeleisen (bzw. ein Aufsatz für den Lötkolben) benötigt. Mit einer Methode kann ich das Harz nicht richtig gleichmäßig erhitzen und muss daher den Lötkolben auf 220°C betreiben (was eigentlich zu hoch ist). Zwar funktioniert es scheinbar aber das Harz 'sprudelt' bei dieser Temperatur noch zu stark und verschlechtert damit das Haftverhalten. Das Endergebnis ist aus meiner Sicht zwar nicht perfekt aber akzeptabel.
-Jonas