Hallo zusammen.
Immer wieder fallen mir an Leiterbahnen modernerer Platinen systematisch angeordnete blanke Stellen auf. Insbesondere bei Strängen, wo sie dann treppenartig versetzt sind (Foto). Welchen Zweck hat das? Sind das Durchkontaktierungen in tiefere Ebenen? Messpunkte? Oder hat das etwas mit dem Fertigungsprozess zu tun?
LG
Jens
Gut möglich das es ein Produktionsfehler ist. Vielleicht gab es beim Auftragen des Lötstoplack ein Problem. Mechanischer Schaden scheint es nicht zu sein.
Testpunkte für den Nadelbettadapter!
Testpunkte für den Nadelbettadapter!
Vielen Dank! Mir hatte komplett der Ansatzpunkt zum Googlen gefehlt. Zur Info:
Bei ICs mit BGA Gehäusen kommt man an viele Pins mit der Oszispitze gar nicht mehr anders heran. Leiterzüge zwischen zwei BGAs die nur auf der Bestückungsseite geroutet sind und die mit Lötstopplack abgedeckt sind, müsste man erst frei kratzen. Da ist es beim Entwurf der Leiterplatte recht einfach, ganz zum Schluss noch einmal die Lötstoppmasken hinsichtlich Testbarkeit zu editieren.
Man kann die Lötstoppmaske sogar zur Beschriftung benutzen und den extra Geld kostenden Beschriftungsdruck für Leiterplatten einsparen. Bei dunklem Lötstopplack auf Kupferfläche mit Flashgold sieht das z.B. so aus:
Wobei die rechte Schrift nur 0,7mm hoch ist. Bei Hot Air Verzinnung (Schriftfarbe dann silber) ist die Auflösung meist schlechter, aber 2mm Schrifthöhe geht noch problemlos.
Selbst bei immer kleiner werdenden IC-Pin Abständen, TSSOP z.B. 0,65mm, kann man mit der abrutschenden Oszispitze am IC-Pin leicht ungewollt Kurzschlüsse verursachen und Teile zerstören. Gerade bei Selbstbauprojekten wäre so eine Beschriftung und einfache Zugänglichkeit für Testpunkte ohne Platinen-Mehrkosten leicht machbar.
