An der 16V8A gab es einen kleinen Unterschied gegen den 16V8.
Ah danke, auf die Idee dass es unterschiedliche JEDEC braucht, bin ich noch gar nicht gekommen - dabei so nahe liegend.
Das Programmiergerät habe ich natürlich auf den A eingestellt.
Aber immer dasselbe JEDEC verwendet.
Ich werde das teste, danke! 
Unfassbar, JLCB bietet ja SMD Assembly an.
Alle drei IC der UC2 Platine sind verfügbar in der Bibliothek.
Sogar der exotische ATF-1504!!!
Und das beste, die können auch ATF-1508 auflöten.
Und, - es ist wirklich leistbar!
Vielleicht probiere ich das sogar mal.
Ich hab auch mal JLPCB probiert (mit Eurpopacket Versand) und HOLY MOLY -> am dritten bestellt, am neunten geliefert. Nice.
Aber du hast doch DIP-Versionen und einen Sockel für das PLCC-Package im Layout. JLCPCB bietet (zu attraktiven Preisen) nur SMD-Bestückung an; Through-Hole ist Handarbeit und daher deutlich teuer. Oder hat sich das geändert ?
Ah, alles klar, es würde um eine neue Platinenversion gehen. Da kann ich aus eigener Erfahrung berichten, dass die SMD-Bestückung bei JLCPCB grundsätzlich gut funktioniert. Ich habe das bisher zweimal genutzt, für eine etwas größere Platine (gut 60 verschiedene Komponenten drauf, insgesamt gut 400 Bauteile zu bestücken. Ein paar Vorbehalte:
Also: Wenn alle Teile bei JLCPCB verfügbar sind und man mit den technischen EInschränkungen klarkommt (nur einseitige Bestückung, nicht alle Kombinationen von Platinenmaterial und Farbe verfügbar), dann ist das durchaus einen Versuch wert.
Ich guck mir grad die zwei Files an die man da braucht.
Die eine ist eh einfach.
Aber die andere braucht die Position x und y.
Ähm, - in tausendstel mm??
Also, in Mikrometer Genauigkeit??
Könne die überhaupt so exakt positionieren???
Wie erstellst du den das File?
Gibts da ein Tool dafür?
Oder einfach abmessen und dann nach justieren bis es passt?
Gibts da einen Referenzpunkt auf der Platine?
Oder sind die Ränder so exakt dass das funktioniert?
Irgendwie phänomenal das Ganze.
Die Positionsdatei wird auf jeden Fall aus dem Layout-Programm exportiert, in meinem Fall KiCad. Ich bin zuversichtlich, dass Sprint Layout das auch kann. Die Positionen manuell abzulesen, ist Murks. 
Das hat nach meiner Erfahrung auch direkt gepasst, JLCPCB hat im Preview alle Komponenten richtig platziert. Nur die Rotation musste ich, wie gesagt, von Hand anpassen. Da waren je nach Package die Konventionen verschieden (also teilweise um 90° oder 180° falsch.)
Bei SPRINT kann man angeben ob die Positionsdaten in der BOM mit hinterlegt werden. Soweit ich mich erinner (habs jetzt nicht 100% auf dem Schirm und den SPRINT Rechner nicht an) kann man auswählen, was in die Datei geschrieben werden soll. Ggf. da einfach nur die Positionsdaten anklicken und in eine Datei schreiben lassen.
Da mußt du mal in die Hilfe sehen - ich selber kann da auch nicht groß helfen, da ich nur selber bestücke und das mittlerweile so perfekt wie eine Maschine beherrsche. Es gibt da, wenn du eim Makro auf die Arbeitsflächste ziehst, den Menüpunkt "Bauteil" wo du verschiedene Optionen für Pick & Place einstellen kannst. Auch brauchst du (globale) Referenzpunkte "Fiducials" für das maschinelle Bestücken durch eine P´n´P Machine. Über Bauteilanordnungen mußt du dir bei der Menge an Bauteilen noch keine großen Sorgen machen bei Wellenlötung. Keine Ahnung vie JLC verlötet. Welle ? Reflow ? Dampfphase ? Aber dies wird ein neues Kapitel für dich werden. Ich selber habe mir damals mit meinen Makros die Möglichkeit genommen sowas in Anspruch zu nehmen. Aber das jetzt nochmal zu überarbeiten ist auch auf die andere Art sinnlos, da meine Platine in keinster Weise auf mögliche maschinelle Bestückung Rücksicht nimmt.
Aber wenn ich die Modulplatinen so sehe, gehen mir bei einer möglichen Serienproduktion folgende Gedanken durch den Kopf:
- Serienproduktion:
- wieviele sollen es sein
- Panelizing/Nutzen horizontal/vertikal - nur so können Platinen automatisch bestückt werden
- selber die Nutzen anlegen oder machen lassen ?
- Fräsnutzen oder Ritznutzen oder kombinierter Fräs / Ritznutzen - da ändern sich auch wieder Parameter
- Maschinenvorgaben für die Nutzensetzung
- Fiducials global/lokal
- Lotdiebe
- Arten des Lötens / Lötfähigkeiten der Bauteile (oder werden bleifrei Bauteile durch eine Bleiwelle geschoben ?)
und da kommt noch bestimmt noch vieles anderes zusammen was da auf dich einprasselt. Ich kann aber gern mal gucken, ob ich nicht noch was an Hinweisen auf meiner Festplatte für dich habe zu diesem Thema
Hallo deleted_07_23, um Panelizing/Nutzen muss man sich bei JLCPCB nicht kümmern, solange man nicht große Stückzahlen (> 30) haben will. Bei kleineren Stückzahlen entscheiden sie selbst, ob und wie sie die Platinen zu Panels zusammenfassen; man bekommt am Schluss die fertig ausgefrästen einzelnen Platinen.
Fiducials platziert JLCPCB auch selbst, und zwar in der Regel auf dem Rahmen, der später wegfällt, so dass man sie nicht sieht. Aber Tooling Holes soll man selbst platzieren: https://support.jlcpcb.com/art…es-for-smt-assembly-order
Mit der Lötwelle bist Du meines Erachtens auf dem Holzweg. Das kenne ich nur von bedrahteten Bauteilen; bei SMD-Bestückung wäre nach dem Passieren der Lötwelle wohl kein Bauteil mehr am Platz... JLCPCB trägt jedenfalls bleifreie Lötpaste mit einem Stencil auf und lötet dann per Reflow, vermutlich im Ofen mit IR und/oder Konvektion.
Die FAQ hilft bei vielen Fragen weiter: https://support.jlcpcb.com/article/83-smt-assembly-faqs
Nein... macht SPRINT nicht, sonst hättest Du von JLCPCB Schrott bekommen.
Nachtrag: was ich mir vorstellen kann ist die Tatsache, das zwischen den Edge Connector Flächen (den Kontakten) Lötstopplack gelegt wird. Macht man im allgemeinen nicht. Du solltest aber mal auf Deine Platinen schauen ob das bei Dir von JLC gemacht wurde. Dann hast Du den Edge Connector nicht explizit ausgewiesen, das dort kein Lötstopplack hin soll. Grundsätzlich ist das egal, aber im allgemeinen legt man keinen Lötstopplack zwischen solche Edge Connector Kontakte.
PS: der Besteller braucht nur sagen, zwischen bzw. am Edge Connector bitte keinen Lötstopplach auftragen und gut ist (wenn die von PCBWay schon nachfragen)
Nutze bitte einen Gerberviewer... zum Bleistift:
https://sourceforge.net/projects/gerberview/
oder die Online Viewer von den Anbietern... zum Bleistift:
Der Gerber Viewer von Sourceforge kommt nicht klar mit den Gerberfiles der UC1.
Wenn man die Bohrungen ladet schmiert das Prog ab.
Wenn man nur den Rest ladet, erscheinen seltsame Striche und verzerrte Sachen.
Der Gerberviewer von PCBWAY kann das aber tadellos darstellen.
Kupferschicht, Beschriftung, Lötstop -- schaut alles gut aus für mich.
Keine Ahnung was der PCBway Mitarbeiter da meinte?
Keine Ahnung was der PCBway Mitarbeiter da meinte?
Ah okay, genau DAS hat PCBWAY geschrieben:
ZitatIm Original lautet die Nachfrage:
"As shown in attached screenshots, it's suggested to remove the soldermask bridge between the whole edge connector area until to border to prevent the solder resist peeling off during usage, pls advise let us adjust it or produce just as is?"
Meint er die Zwischenräume?
jupp meint er... und das sollte auch getan werden
Lade doch bitte mal die UC1 Version aus SPRINT (also das SPRINT File, nicht die Gerber) her hoch.
Dann kann man sich das mal ansehen.
Lade doch bitte mal die UC1 Version aus SPRINT (also das SPRINT File, nicht die Gerber) her hoch.
Dann kann man sich das mal ansehen.
Ja gern, danke!
Ich hab immer noch keine Ahnung was er genau meint.
Er denkt, es wäre besser, zwischen den Slot Anschluss Streifen Lack aufzubringen?
Oder umgekehrt?
Ich sollte wohl an meinem Englisch arbeiten ...
Da steht was von remove, also entfernen... und ja, zwischen den Kontakten von Edge Connectoren soll kein Lötstopplack sein.
Ich hätte das jetzt so interpretiert:
Dann definiert man die Edge Kontakte nicht als Leiterbahn... genau das führt zur Verwirrung... es müssen rechteckige Pads sein...
Dann die Frage... was soll diese Fräselinie... soll damit der Edge Connector etwas schmaler als die Gesamtplatine sein ?
Wenn ja, dann zeichnet man das Ganze in einem Stück als Umriss... wenn Du die Frage mit ja beantwortest, dann mach ich das mal kurz und ändere auch die Kontakte in Pads... die sehen dann auch anders im Viewer aus.
Wenn ja, dann zeichnet man das Ganze in einem Stück als Umriss... wenn Du die Frage mit ja beantwortest, dann mach ich das mal kurz und ändere auch die Kontakte in Pads... die sehen dann auch anders im Viewer aus.
Der Connector wurde mir freundlicherweise von deleted_07_23 zur Verfügung gestellt.
Dass die Pads nicht bis zum Platinen Rand reichen ist mir aufgefallen, aber das wurde bei vielen C64 Platinen genau so gemacht.
Vielleicht wegen der 45° Fräsung am Rand, die das rein stecken in den C64 Slot erleichtert.
JA, sehr gerne, wenn du das verbessern würdest, fände ich super, danke!
Okay... so sieht das jetzt mit Pads im SPRINT Viewer aus... die Pads sind jetzt wie die Lötaugen... goldfarbend... so soll es sein... da nimmt man keine Leiterbahn für.
Jetzt muß ich nur noch die Breite des Edgeconnectors erstellen und dann sollte das passen.
Sodele... keine Gewähr, daß jetzt alles richtig ist... aber jetzt sind die Umrisse der Platine zu sehen und ich habe die Edge Connector Kontakte gesetzt und etwas schmaler gemacht, damit es zu keinen Kurzschlüssen kommt. Die Pads haben die Größe 1,9x8mm.
Bitte nochmal selber überprüfen. Auch bitte noch die Breite des Edgeconnectors prüfen... ich habe den jetzt gemittelt, sodas sowohl rechts als auch links die Pads den gleichen Abstand zur Aussenkante haben sollten.
In der Top-View sieht das jetzt so aus...
Hier das SPRINT File...
Du sollt den Edge Connector komplett vom Lötstopplack freistellen damit sich da nix lößt oder abhobelt durch die Steckbewegungen. Hatte ich im letzten Layoutvorschlag von mir eingebracht - erkennt man in der Fotoansicht als gelb schraffierte Linie. Das die Pads am Connector nicht bis zum Platinenrand gehen ist dem Copper pullback und der möglichen 45° Anfräsung geschuldet - und ich würde dir GerberLogix empfehlen zum kontrollieren deiner Gerber Daten - der macht keine Hampelleien.
