Es gibt ja von dem M7264 CPU Board diverse Varianten, dieses hier mit den güldenen Mostek RAMs und den roten Sockeln ist mein schönstes.
Aber, für was steht das DCG auf den beiden Chips mit dem Aufklebern?
Per google bin ich auf Digital Components Group gestoßen. Gibt es hier wen der 1977 schon sowas in den Händen hatte und dieses bestätigen könnte? Oder auch nicht ... 
Übrigens, das Board kommt auf den Prompt, immerhin!
Eine Variante des EIS oder CIS?
Ich mutmaße mal das die das deswegen gemacht haben weil die ja die Chips noch nicht selber bzw. mit eigenem Label haben herstellen lassen.
Sieht aus wie eine fortlaufende Seriennummer.
Man sieht ja noch die originalen WD Aufdrucke die es ja nur bei den ersten Generationen die verfügbar waren gegeben hat.
Ich schaue mal bei meinen nach die auch noch solche Chips haben wie das beschriftet ist.
Ihr braucht beide noch den 5ten EIS/FIS Chip -- haben wollen ? 
Ich kann mich nicht erinnern, soviel Patch-Drähte auf dem Boards zu haben ...
Wildfire Was, vom wohligen Gefühl ein komplettes Board zu haben, bringt mir denn der EIS Chip?
Gibts Software die nur damit läuft?
Oder läuft das Ding dann schneller?
Für das LSX Unix wird der Chip benötigt, Stichwort C Compiler.
Es soll wohl auch möglich sein, das ohne ans Laufen zu bekommen mit einer Emulation; was aber einiges an Arbeit benötigt.
Auf den vor Jahren geretteten LSX Disketten damit war das nicht mit konfiguriert.
Auch RT11 nutzt den wenn vorhanden.
Das ist schon spürbar .
Evtl. hat lgp30 da noch ein paar Details aus Erfahrungswerten ?
EIS zu haben ist immer gut! Tatsächlich nutzen die Betriebssysteme und Compiler die Befehle, wenn entsprechend konfiguriert. Ich habe meine RT-11 immer neu generiert, passend für die Hardware (allein schon, um den LTC-Treiber auf 50Hz zu stellen). Da werden alle Prozessoroptionen mit eingebaut.
sehe ich das richtig, ab der /23 sind die immer enthalten, bei der /3 ist es ein separates IC?
sehe ich das richtig, ab der /23 sind die immer enthalten, bei der /3 ist es ein separates IC?
Nein, Du hast ja eine mit 3 Chips.
Da ist dann die MMU und FPU als Extra Chip mit dabei. Dazu gibt es noch weitere Custom Optionen wie z.B. die Cobol/Dibol Option.
Diese benutzt dann die beiden übrigen Steckplätze.
Minimal wäre nur ein Chip.
sehe ich das richtig, ab der /23 sind die immer enthalten, bei der /3 ist es ein separates IC?
Nein, Du hast ja eine mit 3 Chips.
Da ist dann die MMU und FPU als Extra Chip mit dabei. Dazu gibt es noch weitere Custom Optionen wie z.B. die Cobol/Dibol Option.
Diese benutzt dann die beiden übrigen Steckplätze.
Minimal wäre nur ein Chip.
Ich meine die EIS, die bei der 11/2 als separater Baustein erhältlich war, ist bei der /23 immer schon im CPU Chip?
Also die LSI-11/2 kann entweder den Floating Point oder den EIS Extended Instruction IC nutzen?
Das stimmt, bei der /23 ist EIS schon enthalten und kein separater Chip mehr.
Die LSI11 hatte den 5ten Chip in zwei Versionen, einmal als EIS/FIS und einmal nur als EIS (war vmtl. günstiger).
Ich kenne von mir nur die Kombi Version, muss mal aus Interesse schauen ob ich die reine EIS Version auch habe.
Das stimmt, bei der /23 ist EIS schon enthalten und kein separater Chip mehr.
Die LSI11 hatte den 5ten Chip in zwei Versionen, einmal als EIS/FIS und einmal nur als EIS (war vmtl. günstiger).
Ich kenne von mir nur die Kombi Version, muss mal aus Interesse schauen ob ich die reine EIS Version auch habe.
Ah Interessant, ich dachte bei der /2 hätte man sich entscheiden müssen, daß es eine Kombi gab ist mir neu!
So, das ist was ich bisher bei mir gefunden habe, auf dem Ersten Foto erkennt man die fortlaufenden Seriennummern
