RAMs von PS/2 Modul auslöten

  • wenn du nur einen "normalen" Lötkolben hast gibt es eine geniale Lösung:

    man nehme einen Draht (Blankdraht) fädle diesen unter allen Pins durch und löte ihn am letzten Pin an


    jetzt mit dem Lötkolben den ersten Pin erhitzen, wenn möglich Lötzinn absaugen und dann den Draht "anziehen", so dass der Pin in die Höhe gehoben wird - dann weiter mit Pin 2, 3 etc. - das ganze nochmal auf der anderen Seite...


    tadaaa


    aber ja - Heissluft wäre wesentlich einfacher - und dann mit ner Pinzette "abpflücken"

  • ...blöde andere Frage: (falls ich diesen Fred kapern darf):


    kann ich Rams von einem PS/2-Modul auf ein anderes "pappen" und damit die Kapazität des 2. Moduls verdoppeln?

    hat das schonmal jemand versucht?


    kann ich so ein 128MB-Modul erzeugen?

  • Das geht, habe ich schon gemacht. Allerdings musst du vermutlich die Jumper/Widerstände noch entsprechend anpassen, damit dem Mainboard dann auch 128MB signalisiert werden.

  • wenn du nur einen "normalen" Lötkolben hast gibt es eine geniale Lösung:

    man nehme einen Draht (Blankdraht) fädle diesen unter allen Pins durch und löte ihn am letzten Pin an


    jetzt mit dem Lötkolben den ersten Pin erhitzen, wenn möglich Lötzinn absaugen und dann den Draht "anziehen", so dass der Pin in die Höhe gehoben wird - dann weiter mit Pin 2, 3 etc. - das ganze nochmal auf der anderen Seite...

    ... gerne wir bei dieser Prozedur ein Edelstahldraht verwendet, der sich selbst nicht lötet. Das war wohl mit dem Blankdraht gemeint.


    Sofern das Modul nur einseitig bestückt ist, gehen die Spezies mittlerweile dazu über, die Leiterplatte auf einem Ceran Kochfeld zu erhitzen und das IC abzuheben - mit Vakuumpinzette oder mit anderem eleganten Werkzeug. Aber den WAF (women acceptance factor) berücksichtigen! Wenn man öfter löten will, lohnt sich vielleicht die Anschaffung von ...


    Gruß

    Bernd

  • Also mit der Heißluftstation mit dem 3mm Aufsatz geht es prima. Erst die eine Seite (dabei mit einer flachen Pinzette das IC greifen und einseitig hochheben, wenn das Zinn warm ist), danach die zweite Seite erhitzen bis sich der Chip ablöst. Temperatur hatte ich auf 320°C.