Kurz: Ja! Vorschläge erwünscht. Immer! Und beim Board Layout kann man immer was verbessern. 
Okay, dann lege ich mal mit meinen Vorschlägen los. Bitte verstehe sie nicht als Kritik!
Folgende Verbesserungen für eine Überarbeitung des Layouts möchte ich vorschlagen:
Vorschlag A) Befestigungslöcher von 5,3 mm auch 4,2 mm reduzieren.
Begründung: Abstandshalter für M5 sind sehr schwer zu bekommen. Abstandshalter für M4 gibt es z.B. bei Reichelt für kleines Geld (DI4 20MM) und derart massiv müssen die Abstandshalter meiner Meinung nach gar nicht sein.
Vorschlag B) Mittleres Befestigungsloch: Leiterbahnen in einer größeren Entfernung zum mittleren Befestigungsloch verlegen.
Begründung: Auf beiden Seiten der Platine gehen Leiterbahnen derart dicht am mittleren Befestigungsloch vorbei, so dass ein Schraubenkopf (auf der Oberseite) oder der Abstandshalter (auf der Unterseite) bei beschädigtem Lötstopplack leicht eine Verbindung zu diesen Leiterbahnen haben kann. Deshalb wäre mein Vorschlag, um alle Befestigungslöcher eine "Restricted"-Zone zu haben, in der keine Leiterbahnen verlaufen (von der Größe eines Schraubenkopfes oder etwas größer...).
Vorschlag C) Die Löcher für die Schalter "Display" und "Step" auf "nicht durchkontaktiert" ändern.
Begründung: Die Löcher sind zur Zeit als großes Lötpad ausgeführt, inklusive einer Metallisierung der Bohrung zwecks Durchkontaktierung. Dies ist hier jedoch nicht notwendig. Deshalb könnten diese Löcher als "Non-Plated-Through-Holes" ausgeführt werden.
Vorschlag D) Copper-Pouring auf der Unterseite.
Begründung: Nicht zwingend notwendig, jedoch muss dann nicht so viel Kupfer weggeätzt werden. Neben leichten elektrischen Vorteilen also eher ein kleiner positiver Umweltaspekt...
Vorschlag E) Den Hauptschalter etwas von Rand wegrücken.
Begründung: Wenn man für den Hauptschalter die zweipolige Version mit 5,08 mm Pinabstand einsetzen möchte, dann steht dieser derzeit leicht über die Platine über. Wenn man den Schalter leicht vom Rand wegrückt, dann befindet sich der Schalter vollständig auf der Platine.
Vorschlag F) Den 25-poligen SubD-Stecker etwas von Rand wegrücken.
Begründung: Auch wenn man die schon etwas kürzere EU-Version verwendet (wie in deiner Anleitung vorgeschlagen), so steht der SubD-Stecker derzeit noch ca. 1 mm über den Rand raus und schließt nicht bündig mit der Platine ab. Ein leichtes Verrücken weg vom Platinenrand würde dazu führen, dass der SubD-Stecker vollständig auf der Platine aufliegt. Die genauen Abstände stehen meiner Meinung nach im Datenblatt.
Vorschlag G) Jumper für die oberen beiden Adressleitungen des ROMs
Begründung: Zur Zeit sind beide Adressleitungen fest mit 5V verbunden und lassen so 3/4 des ROMs ungenutzt. Mit Jumpern (und zwei Pullup-Widerständen) hätte man die Möglichkeit, verschiedene ROMs manuell einblenden zu können, falls man z.B. selbst an der Firmware was ändern möchte.
Vorschlag H) Eigentlich nur eine fixe Idee: Zusätzliche Lötpads für kleine SMD-Taster als Ersatz/Provisorium zu den Marquardt-Tastern.
Begründung: Zur Zeit sind die vorgesehenen Marquardt-Taster nicht überall zu bekommen. Mein Vorschlag wären Lötpads (oder vielleicht zusätzliche Bohrungen, müsste man mal ausprobieren) auf den Tasterflächen, auf denen sich kleine billige 6mm-SMD-Taster (Reichelt: TASTER 9315) löten lassen. Diese kann man dann leicht wieder entfernen, sobald man über die Marquardt-Taster verfügt. Und auch wenn dann ein paar Lötreste auf der Platine verbleiben, sieht man diese später nicht, da sie dann durch die großen Taster verdeckt werden. Mit kleinen Tastern hätten die Beschriftungen auf der Platine dann auch eine Verwendung... 
Vorschlag J) Das Routing generell überarbeiten.
Begründung: Ich glaube, du hast teilweise beim Routing die Leiterbahnführung KiCAD überlassen. So sind viele Stellen vorhanden, wo Leiterbahnen nicht direkt von einem IC weggehen, sondern erst nochmal ein Stück in Richtung des benachbarten Pins. Da könnte man das Layout verbessern. Ebenso würde ich das Routing bei den Kondensatoren beispielsweise nahe U5, U6, U7 und U8 so ändern, dass diese Kondensatoren im Pfad zu den VCC-Pins der einzelnen ICs liegen. Im Moment sind alle VCC-Pins der ICs miteinander verbunden und die Kondensatoren nur "in der Nähe" angeschlossen. Das Routing sollte aber so aussehen: VCC-Pfad -> Pluspol einzelner Elko -> direkt zum VCC-Pin eines einzelnen ICs. Das sind nur zwei Beispiele, wo ich beim Routing Potenzial zur Verbesserung sehe. Generell sollten meiner Meinung nach auch die VIAs etwas größer sein und die Leiterbahnen nicht so viele Knicks haben. Ich glaube aber, das liegt an der KiCAD-Unterstützung im manuellen Routing-Modus...
Ich verstehe, das du den Schaltplan 1:1 vom Original übernommen hast. Dort waren an vielen Stellen die 1 µF-Elkos als Abblockkondensatoren vorgesehen. Das war damals auch aufgrund der damaligen Stromversorgung okay. Damals hatte man einfach eine Vollgleichrichtung mit Ladeelko und Linearregler. Da waren die Störungen im "niederfrequenten" Bereich. Heutzutage sind überall Schaltnetzteile, die ein größeres Störspektrum aussenden und weswegen man für die höheren Frequenzen dann kleinere Kapazitäten verwendet. Ich habe in meinen Nachbau - dort wo es möglich war - gedrehte Fassungen mit eingebautem 100 nF-C eingesetzt. Nicht falsch verstehen. Das Design ist so rubust, dass es natürlich auch ohne geht. Aber konsequenterweise müsste man den Junior II auch mit dem entsprechenden Retro-Netzteil versorgen...
Bitte obiges nicht als Kritik verstehen. Wie ich im vorherigen Posting schon schrieb, würde ich da gerne unterstützen, falls bei dem einen oder anderen Punkt Konsens besteht.
Gruß
Thomas
Und dann kam dazu, dass ich es an diesem Wochenende auch "unbedingt" abgearbeitet haben wollte, weil ich es schon ein paar Wochen vor mir hergeschoben hatte.
