Heute habe ich die Entlötstation, die ich praktisch neuwertig für 65 Euro von PeterSieg gekauft habe, aus dem Paketshop abgeholt.
Natürlich wollte ich gleich wissen, wie gut das Teil ist.
Erstes Testobjekt: einen Chip auslöten von einer auszuschlachtenden Cirrus VLB-Grafikkarte. Ohne grosse Massebahnen, dafür mit grossen Bohrlöchern. Also einfacher Schwierigkeitsgrad.
Ging einigermassen einfach bei 340 Grad, musste drei, vier Pins nochmal verzinnen, da das Lot nicht vollständig ausgesaugt wurde. Dann fiel der Chip einfach raus beim letzten Loch.
Als nächstes Testobjekt ein Macintosh IIsi Mainboard, das nicht starten wollte.
Dort wollte ich die Quarzoszillatoren rausholen.
Das gelang mir mit viel Mühe nur mit einem der Oszillatoren.
Die Entlötstation schaffte es selbst bei 440 Grad nicht, bei den anderen Oszillatoren alles Zinn auszusaugen, wegen der riesigen Masseflächen.
Diese habe ich dann mit dem Ersa TE 40 bei 29V 2A mit Hilfe eines Schraubendrehers rausgehebelt, geht ratzfatz, beide Pins auf einer Schmalseite warmmachen und dann hebeln.
Das Entfernen der Lotreste von den Pins ging wunderbar einfach mit der Entlötstation.
Beim nächsten Test versagte die Entlötstation ebenfalls.
Die Aufgabe war, die Elkos von einer AGP-Grafikkarte mit Speicherfehler auszuschlachten.
Die grossen Massebahnen verhinderten dies auch hier. So mussten diese ebenfalls mit dem TE 40 auf 60W rausgezogen werden.
Auch hier war die Entlötstation lediglich beim Entfernen der Lotreste von Nutzen.
Nächste Übung war, den Quarzoszillator von einer Mac PowerPC CPU-Karte zu entfernen. (Der Mac wollte nicht starten, deshalb die Schlachtung)
Hier war alles von Massefläche umgeben, so dass der Entlötstation kaum gelang, das Zinn auch nur oberflächlich zu verflüssigen.
So wurde auch das Teil mit TE 40 und Schraubendreher rausgehebelt. War eine ziemliche Braterei, da die Platte alle Wärme wegzog, der Oszillator wurde bei der Aktion nicht mal heiss.
Nachdem ich nun ein wenig Gefühl für den Entlöter bekommen hatte, wollte ich an einem SiS-Mobo den Clockgen-Chip rausholen, damit ich mit meinem gebastelten Oszillator testen kann, wie niedrig getaktet das Board läuft.
Hier zeigte sich, dass 440 Grad zu warm war (Chip wurde spürbar warm). Bei 340 Grad blieb das halbe Zinn im Loch, bei 380 wars etwas besser.
Um das Flussverhalten zu verbessern, bestreute ich den Lötbereich mit ein wenig Kolophonium.
Das half entscheidend. Allerdings blieb auf der Bestückungsseite noch minimal Lötzinn dran.
Hier begriff ich, dass man mit diesem Entlöter anders arbeiten muss als mit einem industriellen Gobbler, wie ich sie aus der Prüffeldarbeit gewöhnt war.
Also z.B. 250 Watt Ersa, mit Vakuum von der hauseigenen Druckluftanlage. Mit diesen Dingern arbeitet man taktaktak, Löcher im Sekundentakt und nach dem letzten Loch fällt der Chip raus.
Mit dem Z-915 dagegen muss man ein paar Sekunden anheizen - je nach Platte muss man da bis zu acht zählen, und dann muss man zwei, drei Sekunden saugen. Und dann ist so wenig Zinn übrig, dass man die Beinchen mit Flachzange leicht lockern und den Chip rausnehmen kann.
Wenn man genau hinschaut, sieht man das übriggebliebene Zinn an der Kontaktfläche Chip-Durchkontaktierung. Es ist aber so wenig, dass das Lockern mit der Flachzange die Durchkontaktierung nicht beschädigt.
Ich bezweifle, dass das ohne grosse Kolophoniumsauerei gelungen wäre:
Aber wozu gibts Wattestäbchen und IPA...
(Fortsetzung nächster Post wg. max 10 Fotos/Post)
