Reproduktion MFA 19"-Backplane

Hallo zusammen,

ich dachte mir, es wäre keine schlechte Idee eine 19"-Bus-Platine/Backplane für den MFA zu entwerfen, da die Bus-Platine von PeterSieg etwas klein ist (trotzdem sehr praktisch) und fertige Busplatinene in voller Länge oft schon dreistellige Beträge aufweisen.

Ich habe mich beim entwerfen stark an der MFA-Busplatine orientiert, diese aber um eine zweite Lage erweitert welche direkt mit dem restlichen Gehäuse verbunden ist, sollte für die Schirmung also super sein (soweit ich weiß). Ebenfalls gibt es wie bei der MFA-Bus-Platine Anschlüsse für Spannung, und Jumper, so dass man die Platine gegebenenfalls auch für andere Systeme verwenden kann.

Shadow-aSc und Toast_r hatten die Idee eine Pinleiste hinzuzufügen, um mehere Baugruppenträger miteinander zu verbinden. Da ich die Busplatine für ABC VG-Leisten ausgelegt habe und in diesem Design B und C verbunden sind, liegen A und "C" direkt nebeneinander, und man kann eine VG-Leiste mit längeren Wire-Wrap-Pins verwenden um an der Rückseite der Platine Buchsen Aufzustecken. Selbstverständlich geht auch eine VG-Leiste mit Schneid-Klemm-Technik.

Außerdem habe ich die Länge markiert, an der man die Platine absägen könnte, um diese zusammen mit Netzteil in einem Baugruppenträger zu verwenden.

Ich habe allerdings noch eine Frage: Wenn man die Backplane jetzt direkt mit den Schienen oben und unten am Gehäuse verschraubt, dann sitzen doch die Einschübe weiter vorne, wie wird das normalerweise bewerkstelligt? Im Anhang ein Bild vom Problem, in Hellgrün ist die Position meiner Backplane eingezeichnet, die sitzt weiter vorne als die VG-Leisten bisher. Zur Not könnte ich die Backplane oben und unten kürzen, und dann muss man die ebenfalls an die Z-Schienen schrauben. Wenn jemand ein Kommentar dazu hat, gerne her damit.

Im Anhang ist die KiCad PCB-Datei und Bilder von der Vor- und Rück-Seite. Ich begrüße alle Vorschläge was man noch verbessern kann!

Mit freundlichen Grüßen,

Magnus

Zitat von Toast_r

Was mir so als erstes auffällt:

Warum hast Du für die +5V und GND Leiterbahnen jeweils A und C als eigene Leiterbahn gelegt, statt die als entsprechend größere zusammenzufassen?

Sollte man die Frontseite komplett als Massefläche auslegen? Alle Leiterbahnen sind ja auch der Rückseite.

Ich habe die als einzelne Leiterbahnen gestaltet -wie beim MFA auch- da man so auch die Möglichkeit hat die Bus-Platine auch für andere Pin-Belegungen zu verwenden, bei denen 1a und 1c bzw. 32a und 32c verschiedene Signale führen.

Bei der Massefläche habe ich mich an dieser Platine orientiert: https://www.reichelt.de/labork….html?&trstct=pol_3&nbc=1

Stimmt, funkenzupfer hatte mich auf diese Paltine aufmerksam gemacht...

Und ja, ich glaube das macht sinn eine Leiterbahn breiter zu machen, ich setze mich mal dran.

Am schönsten wäre das natürlich, wenn kein Bus Abschluss nötig ist, mal schauen ob die Massefläche reicht... Und einer ist ja eigentlich immer am System

Zitat von Toast_r

Zitat von Maggi#9295

Ich habe allerdings noch eine Frage: Wenn man die Backplane jetzt direkt mit den Schienen oben und unten am Gehäuse verschraubt, dann sitzen doch die Einschübe weiter vorne, wie wird das normalerweise bewerkstelligt? Im Anhang ein Bild vom Problem, in Hellgrün ist die Position meiner Backplane eingezeichnet, die sitzt weiter vorne als die VG-Leisten bisher. Zur Not könnte ich die Backplane oben und unten kürzen, und dann muss man die ebenfalls an die Z-Schienen schrauben. Wenn jemand ein Kommentar dazu hat, gerne her damit.

Im original sind ja VG-Leisten mit langen Pins verwendet, und mit Abstand zur Platine verlötet.

In den Unterlagen ist das so beschrieben, daß die VG-Leisten im Baugruppenträger verschraubt werden, die Platine dann mit 1,5mm Abstand zum Rahmen ausgerichtet und schließlich verlötet wird.

Passende Federleisten gibt's offenbar bei Reichelt, hat 13mm lange Pins, Best. Nr. FL-C 64G13

Für den Anschluß, an dem man dann einen Pfostenstecker aufstecken möchte, gibt's die auch noch in 96pol: FL-C 96G13

Jo genau, das habe ich soweit verstanden. Was mich verwundert hat, ist wie man beispielsweise diese Karte befestigt. Wenn man die ganz oben und unten verschraubt (so wie ich das bei meiner Platine angedacht habe, siehe grüne Linie im Bild unten), lässt man die Z-Leisten(Rot markiert) an denen die VG-Leisten normalerweise montiert sind(Türkis) ja logischerweise weg, aber dann sitzen die VG-Leisten auf der Platine(Grün) weiter vorne(Magenta), da die Platine weiter vorne sitzt als die Z-Leisten. Anscheinend ist das bei allen Bus-Platienen so angedacht, aber verstehen tue ich das nicht... Das einzige was ich mir erklären könnte, ist, dass da noch Abstandshalter zwischen die Bus-Paltine und den Schienen kommen. Es ist etwas schwierig zu erklären, ich hoffe ihr versteht trotzdem was ich meine.

Zitat von Shadow-aSc

also ich wär definitiv FÜR einen Bus-Abschluss direkt auf der Platine

Ich glaube dann werde ich da einen hinzufügen, aber dann Einfach an ALLEN Leiterbahnen, Dann kann man das auch Universell benutzen, die die man nicht braucht bestückt man einfach nicht.

Zitat von Shadow-aSc

diese "langen" VG - Leisten gefallen mir eigentlich überhaupt nicht - deswegen wäre ich persönlich auf jeden Fall für irgendeine Art Verbinder-Möglichkeit zur 2. Backplane, die man dann lötseitig moniteren kann - notfalls könnte man da einfach eine weitere VG-Leiste einfach auf die Rückseite packen ..oder - was auch seehr gut ist: eine 90° gewinkelte Leiste ans Ende der Backplane setzen - ähnlich wie bei der Backplane für die DDR K1520 bzw. Z1013 - Busse

Hmmm, ich glaube dann füge ich einfach einen 2x32 Verbinder hinzu, für die VG-Leisten kann man ja vielleicht die schon vorhandenen nutzen.

Ich überarbeite das Ding nochmal und dann können wir ja weitergucken, ich habe gerade sowieso mehr Zeit denn je, und Spaß macht es ja auch

Ich glaube die Industrie-Backplanes sind so gedacht, dass die VG-Leisten gar nicht direkt mit dem Gehäuse verschaubt werden, sondern schlicht auf der Platine festgelötet sind und dann NUR die Platine am Gehäuse befestigt ist.

Die Z-Leisten(im obrigen Bild rot markiert) fallen dann komlett weg.

Schu dir mal diese Backplane an, wenn man hier eine Z-Leiste auf der Platine sitzen hat bekommt die auch Kontakt mit anderen Vias, aka. es gibt einen Kurzschluss...

Solange man aber nicht alle Einschübe auf einmal rauszieht oder hineinschiebt denke ich, dass die Backplane halten wird, die eben Verlinkte hat auch "nur" eine Dicke von 1,6mm.

Aber mal sehen, was Shadow dazu sagt

Zitat von funkenzupfer

Fuer mich heisst das, wenn bisher eine Z-Schiene verbaut ist, muss die bleiben. Oder dir fehlen vorne 3mm.

Dann werde Ich die Backplane wohl so gestalten, dass die wie beim MFA aufgelötet wird. Ist nur die Frage, womit man die Massefläche verbindet, Mit GND oder dem Gehäuse, dann müsste man aber die VG-Leisten und die Backplane verschrauben.

Zitat von funkenzupfer

Und am besten so, wie an der o.g. ECB Backplane gemacht

Jap, ist genauso gemacht

Zitat von funkenzupfer

Ich finde die Frage, wie den Busabschluss machen, interessanter.

Von der bisherigen Loesung, Pullup und Kondensator, halte ich eigentlich nichts. Ich faende die 220/330 Ohm Terminierung wie bei SCSI deutlich besser. Die kann man auch mit Arrays machen, das kostet deutlich weniger Platz. Und evtl. steckbar und an beiden Seiten, eben wie bei SCSI.

Ich verunstalte die Backplane gerade ein bischen mit dem herkömlichen Design, das nimmt etwas viel Platz ein. Ich bin in dem Themengebiet noch nicht so bewandert, was ist denn bei dieser Anwendung das beste, und warum? Ich hätte jetz geraten, dass die beim MFA "besser" ist.

Zitat von rfka01

Ich hab noch so ein MFA-Kompaktnetzteil mit integrierter Spannungsregelung ... dafür gab es auch eine eigene Busplatine ... die würde mir gefallen

Das ist ein echt schönes Netzteil! Kannst du mir vielleicht ein Bild von der Rückseite schicken? Ich denke aber, dass es darauf hinauslaufen wird, dass du die Rückwand ein bischen Kürzen und Kabel wie bisher anlöten musst...

Zitat von rfka01

Zitat

Das ist ein echt schönes Netzteil! Kannst du mir vielleicht ein Bild von der Rückseite schicken? Ich denke aber, dass es darauf hinauslaufen wird, dass du die Rückwand ein bischen Kürzen und Kabel wie bisher anlöten musst...

Ich hab gerade gesehen, dass die passende Platine wohl schon mal durch meine Hände gegangen ist ...

Die hab ich wohl mal abgegeben, ich Dödel ich.

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Ahh, so sieht die aus... Ich kann dafür auch noch Markierungen hinzufügen, an denen du die Platine absägen/knicken kannst, Kabel werden dann wie beim "originalen" MFA und der Busplatine einfach angelötet.

Zitat von funkenzupfer

Zitat von Maggi#9295

Dann werde Ich die Backplane wohl so gestalten, dass die wie beim MFA aufgelötet wird.

Also die VG-Leisten auf die Z-Schiene aufschrauben?

Sonst fehlen dir vorne ca 1,6mm.

GND ist m.E. ein falscher Begriff. Es hat immer sowas von Erdpotential (PE) im Gefuehl.

GND ist hier und bei fast allen Netzteilen die Bezeichnung fuer 0V. Gegen diese Spannung wird alles gemessen und ist unser Bezugspotential. Hat mit Masse, PE oder sonstwas nichts zu tun.

Die Signale, die ueber den Bus gehen, haben auch diese 0V als Bezug und daher gehoert "Ground"plane an 0V.

BTW: In der MFA Doku steht auch 0V, z.B. an Pin 32 der VG-Leiste.

Bei dem Busabschluss muss ich etas zurueck rudern.

Der 220R Pullup koennte fuer einige ICs zu niederohmig sein.

Haben SCSI ICs so starke Treiber?

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Ja genau, die VG-Leisten werden wie bekanntlich auf die Z-Schienen geschraubt.

Stimmt, ich meine mit GND 0V, ich bin sonst so an den Begriff GND gewohnt. Dann werde Ich einfach einen Jumper auf die Platine setzen, um die Massefläche mit 0V zu verbinden.

Die 220/230 Ohm kamen mir auch ein bischen wenig vor... Aber was man für Werte nimmt lässt sich ja später noch klären. Soll ich dann den Abschluss vom MFA nehmen? Zur Not kann man statt der Kondensatoren ja auch einfach Drähte einlöten, die fallen beim abknipsen der Widerstände ja eh an. Damit nicht jeder nachgucken muss, habe ich die Schaltung nochmal im Anhang zur Verfügung gestellt

Stimmt, 0V passt insofern besser. Reicht es, wenn ich bei jeder VG-Leiste einen Jumper plaziere?

Klar, 150 Ohm gehen natürlich nicht, da müsste man dann höhere nehmen.

Ah, das hatte ich sowieso geplant, hätte ich früher erwähnen sollen

Hallo zusammen,

entschuldigt die große Verzögerung, dafür sollte die Busrückwand jetzt um so besser sein.

Ich habe zuerst mal einen Bus-Abschluss hinzugefügt, der ist identisch zu dem vom MFA.

Als nächstes habe ich noch eine 64-polige Pinleiste hinzugefügt, um mehrere Busrückwände zu verbinden, oder einfach um Kabel oder andere Sachen direkt an der Busrückwand anzuschließen/löten.

Außerdem habe ich auf der Rückseite die Pinouts vom MFA-Bus und ECB-Bus (Ja, ECB steht für Euro-Card-Bus, aber ich fand "ECB-Bus" sah schöner aus und entschuldige es damit, dass "ECB" ein Standard ist und es somit "[ECB-Standard]-Bus" heißt) hinzugefügt. Wenn jemand noch einen anderen Pinout hinzugefügt haben möchte, sagt bescheid.

Ich würde die Platinen bei JLCPCB bestellen, der Preis ist stark von der Menge der bestellten Platinen abhängig. Ich schätze einen Preis von 5€-10€, aber noch kein gewähr auf die Angaben.

Im Anhang nochmal die Aktualisierte KiCad-PCB-Datei und Bilder von der Vor- und Rückseite.

MfG,

Magnus

Schön, dass sie dir gefällt!
3 Stück- ist gebonnt!