Vorsicht vor den KILLER-Kühlkörpern!

Liebe Leute,

das ist ein ernstes Thema.

Nein, ich meine nicht die Kühlkörper im Atari ST, deren Berührung im Betrieb tödlich sein kann.

Sondern Kühlkörper, die Eure Hardware killen.

Ja, die gibt es.

Das sind die, die mit zwei Plastikschnappern am Board angeklipst sind.

Da muss man sehr aufpassen.

Denn diese Dinger sitzen nur mittig auf.

Schon bei leichtem Druck knicken sie seitlich weg.

Dann ist der Kontakt Wärmeleitpad <-> Chip unterbrochen.

Das führt regelmässig zur Zerstörung des betroffenen Chips.

Deshalb:

Immer darauf achten, dass beim Handling kein Druck auf diese Kühlkörper ausgeübt wird.

Vorsichtig prüfen, ob der Kühlkörper fest sitzt (klebt) auf dem Chip oder beweglich ist.

Wenn es Anhaltspunkte gibt, dass der Kontakt Kühlkörper <-> Chip kompromittiert wurde:

- Hardware nicht in Betrieb nehmen!

- Kühlkörper abnehmen (Clips auf Rückseite mit Flachzange zusammendrücken, durchschieben/herausziehen).

Das weitere Vorgehen hängt ab vom Zustand des Wärmeleitpads.

Hier war es noch intakt, nur hart/unelastisch geworden.

Man sieht deutlich, wo der Chip angedrückt hat:

Deshalb habe ich das Pad so belassen und auf den Chip...

...Wärmeleitpaste aufgestrichen...

...so glatt wie möglich auf den Chip verteilt, erheblich dicker als bei von Gehäuse umgebenen Chips.

Dann den Kühlkörper wieder aufgesetzt, so dass die Klips in die Löcher im Board einschnappen.

Anschliessend unter Druck auf die Mitte des Kühlkörpers (also direkt über dem Chip) mit leichten Druck- und Seitwärtsbewegungen den Kühlkörper plan anschmiegend an den Chip anmassieren.

Das durch dieses dichte Anliegen entstehende, Saugeffekt ausübende Vakuum macht dann den Kühlkörper wieder "fest".

Dann ist die Kühlung wiederhergestellt und das Gerät kann ohne Gefahr schneller Zerstörung wieder eingeschaltet werden.

Ich gehe davon aus, dass ich in meinem Leben mindestens ein Dutzend Boards/Karten kaputtgemacht habe durch falsches Handling, das in der Lockerung eines solchen Killer-Kühlkörpers resultierte.

Und ich bin da bestimmt nicht der Einzige.

Also, passt gut auf bei Killer-Kühlkörpern

Offensichtlich habe ich ein entscheidendes Detail nicht klar genug hervorgehoben und erklärt:

Das Wärmeleitpad war hart und die Unebenheiten mit dem Auge gut zu erkennen.

Auf dem Foto aber leider nicht so gut.

Deshalb hier nochmal ins Detail gezoomt:

Wenn grosse spiegelglatte Flächen (Kühlkörpermetall auf Metall-, Plast- oder Keramikgehäuse) lunkerfrei zusammengefügt werden sollen, dann ist klar, dass nicht nur wegen optimalem Kontakt, sondern auch zur Lunkervermeidung die WLP so dünn und so eben wie möglich aufgetragen werden muss, idealerweise wie eine Lackschicht.

Hier haben wir aber eine ungleichmässige Oberfläche!

Nicht nur die Oberflächenstruktur des hart gewordenen Wärmeleitpads, sondern auch die Eindruckstellen.

Hier muss nicht eine Lücke von Mikrometern überbrückt werden, sondern von einigen Zehntelmillimetern.

Wenn hier die WLP nur lackdünn aufgetragen ist, kann ein sicherer Kontakt mit dem Die nicht gewährleistet werden!

Daraus ergibt sich ganz zwanglos, dass hier für einen sicheren Kontakt die WLP dicker auf das Die aufgetragen werden muss als sonst, und zwar mindestens so dick wie die zu überbrückende Lücke!

Wegen der kleinen Oberfläche ist es hier leicht, beim anschliessenden Andrücken und "Anmassieren", die Lunker auszutreiben, indem die überschüssige Paste zur Seite weggedrängt wird.

Da wird dann der Bereich unmittelbar um den Die herum mit WLP ausgefüllt, was in keiner Weise schadet.

Ich hoffe, hiermit verständlich erklärt zu haben, warum man vorsichtig sein sollte, pauschale Aussagen zur Dicke der aufzutragenden WLP zu machen.

Das kommt immer auf den gegebenen Fall an.

Beispielsweise in dem vorliegenden Falle wäre ein zu dünner Auftrag der Wärmeleitpaste ein schwerer handwerklicher Fehler mit hohem Schadenspotential.

Meine Gründe, warum ich das Pad belasse:

1. Faulheit: Keine Lust, erst zu untersuchen, welche Art Pad verwendet wurde (Dicke, Material, Durchdrückfestigkeit, ...), dann das alte abzupopeln, Tage warten bis passender Ersatz teuer geliefert wurde, ... das geht auch schneller und mit weniger Arbeit

2. Minimaler Unterschied in der Kühlwirkung: die Dicke der zusätzlichen Pastenschicht ist nach dem Anmassieren sehr klein, verschlechtert die Kühlwirkung nur marginal

3. Paste hat bessere Saugwirkung als viele Pads, speziell die härteren wie hier -> reduziertes Risiko einer erneuten Lösung der Verbindung

Wenn ein Pad beispielsweise bröckelig ist oder wesentlich beschädigt, dann muss es natürlich ersetzt werden. Was hier aber nicht der Fall war.

Nachtragen möchte ich noch einen weiteren Aspekt:

Diese Art der Low-cost Kühlkörperbefestigung hat sich erst so ab dem AGP-Zeitalter richtig verbreitet.Meist betrifft das Low-Middle-Cost consumer-grade Grakas und Mobos, deren Wiederbeschaffungspreis oft geringer ist als es kosten würde, ein Wärmeleitpad in

Industriequalität zu beschaffen.

Nur in Ausnahmsfällen handelt es sich dabei um wirklich rares Zeug.

Ist das der Fall, wie z.B. teures Voodoo-Zeuchs, ist es natürlich überlegenswert, höheren Aufwand zu betreiben als ich mit diesem Quick-Fix vorgeschlagen habe.

Also mit Amanita würd ich vorsichtig sein. Die kleinen auf den Misthaufen sind schon deftig genug.

Persönlich habe ich da grosse Hemmungen, bei Kühlern direkt aufm Die ohne Pad zu arbeiten.

Ich habe zwei linke Hände.

Und mir ist leider schon paarmal passiert, da eine falsche Bewegung zu machen.

Dieses knirschende Gefühl, wenn da eine Ecke vom Die anbricht...

...das finde ich unangenehmer als wenn einem die Kreide abbricht und man mit dem Fingernagel auf der Tafel kratzt.