...und vor allem: Die Farbcodes zeigen alle in dieselbe Richtung 
Retro Chip Tester Pro vom 8Bit-Museum.de (vormals "SRAM/DRAM-Tester")
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Ich möchte euch ein paar Bilder nicht vorenthalten,
PC-Rath_de Lieber kein SMD in ungeübte Hände
Die Bilder werfen gleich mehrere Fragen auf.
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...Danke!
Ja, haltet mich für verrückt, aber irgendwie ist das bei mir "drin". Bauteile werden grundsätzlich "auf Abstand" gelötet. Ausnahme sind Sockel und sowas wie Elkos, bzw. Bauteile, die man sowieso kaum im Weltraum findet.
Absoluter Grundsatz - und das kostet auch die meiste Zeit - platzieren, abschneiden, und erst dann löten! Ich weiß, ist eigentlich Schwachsinn für "Bastel-Elektronik", aber ich hab mal irgendwann so angefangen, und jetzt ist es halt "mein Standard". Auch alle meine Apple-1, KIMs, K-1008s, etc sind so gebaut.
Streng nach NASA/ESA würde es allerdings noch viel länger dauern...
...(sorry für das viele OT...)
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Die Bilder werfen gleich mehrere Fragen auf.
Retouren?
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Die Bilder werfen gleich mehrere Fragen auf.
Retouren?
AmericanRetro wollte sich den Aufbau ansehen, ob etwas zu retten ist. Die Bilder hat er mir zugeschickt. Es ist nur ein einziger Aufbau, nicht mehrere
Die Fragen sind eher
- was wollte man mit dem Klebestreifen erreichen?
- wieso wurde der Lack auf den Leiterbahnen entfernt?
Es sind etliche Pins verbogen und es gibt Kurzschlüsse. -> viel zu wenig Flux
Ein paar Leiterbahnen sind ebenfalls zerstört. -> vermutlich Schweißgerät mit Lötkolben verwechselt oder Heißluft auf 1000 Grad
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Die Bilder werfen gleich mehrere Fragen auf.
Retouren?
AmericanRetro wollte sich den Aufbau ansehen, ob etwas zu retten ist. Die Bilder hat er mir zugeschickt. Es ist nur ein einziger Aufbau, nicht mehrere
Die Fragen sind eher
- was wollte man mit dem Klebestreifen erreichen?
- wieso wurde der Lack auf den Leiterbahnen entfernt?
Es sind etliche Pins verbogen und es gibt Kurzschlüsse. -> viel zu wenig Flux
Ein paar Leiterbahnen sind ebenfalls zerstört. -> vermutlich Schweißgerät mit Lötkolben verwechselt oder Heißluft auf 1000 Grad
Oder Chip zu kalt mit Leiterbahnen abgerissen
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NASA Methode "auch von oben" verlötet
NASA-Methode? Könntest Du das etwas näher beschreiben?
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NASA-Methode? Könntest Du das etwas näher beschreiben?
Evtl. sowas --> https://workmanship.nasa.gov/l…p/2%20books/frameset.html
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NASA Methode "auch von oben" verlötet
NASA-Methode? Könntest Du das etwas näher beschreiben?
Elektronik für Raumfahrtanwendungen wird grundsätzlich nach gewissen Standards hergestellt, um die Zuverlässigkeit der Baugruppen sicherzustellen.
Wäre ja blöd, wenn so ein 100 Million Euro teurer Klumpen 20 Jahre sinnlos um die Erde saust, nur wegen einer nicht ordnungsgemäß hergestellten Verbindung.
Und ja, das gibt es.
Die ESA, NASA, und JAXA haben dafür seinerzeit Standards erstellt, nach denen u.a. die Herstellung von zuverlässigen elektrischen Verbindungen (also Löten & Crimpen) beschrieben wird.
Das ganze leitet sich im Wesentlichen von den MIL-Spezifikationen der 60er Jahre ab, und geht jetzt so langsam über in die IPC (Class 3S).
Was da genau drin steht findet man z.T. online, wäre jetzt nicht passend für diesen Thread. Ist aber häufig ziemlich "oldschool"...
Stichwort ECSS-Q-ST-70-08, -38, oder -60/61. bzw. NASA-STD-8739
Ergänzung: Die IPC-A-610 ist m.M.n. das beste "Nachschlagewerk". Kostet aber leider. Im J-STD-001 steht noch mehr über die Herstellung an sich, wie Prozesse, Qualität, Materialien etc...
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Es gibt etwas neues:
Der RCT verfügt aktuell schon über eine sehr rudimentäre Möglichkeit PALs auszulesen. Um Grunde muss man aber die Synthese komplett selbst machen.
Hier wird eine bessere Methode beschrieben:
http://dreamjam.co.uk/emuviews/readpal.php
Der Adapter ist sehr simpel. Im Grunde werden 8 Adressleitungen als Pullup/Pulldown verwendet, um den Zustand der I/O Pins zu ermitteln.
Die auf der Website veröffentlichte Software ist schon recht alt, läuft aber, d.h. man kann ein PAL16V8 bzw. GAL16V8 mit dem RCT "dumpen" und mit der Software eine PLD Datei erzeigen, die mit WinCUPL minimiert werden kann (es gelten aber die gleichen Einschränkungen wie bei der RCT Methode auch).
Wer das Testen möchte und ein paar PAL16V8/GAL16V8 zur Hand hat, kann sich bzgl. eines Adapters bei mit gerne melden.
Da die Software nicht mehr weiterentwickelt wird, habe ich den Entwickler angeschrieben, ob er einverstanden wäre, dass ich seine Software weiter pflege. Leider bekam ich kleine Antwort. Entweder man lebt nun damit oder ich muss mir mal Gedanken machen, ob ich eine ähnliche Software erstelle. Die Funktionswiese ist nicht weiter kompliziert.
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Es gibt etwas neues:
Der RCT verfügt aktuell schon über eine sehr rudimentäre Möglichkeit PALs auszulesen. Um Grunde muss man aber die Synthese komplett selbst machen.
Hier wird eine bessere Methode beschrieben:
http://dreamjam.co.uk/emuviews/readpal.php
Der Adapter ist sehr simpel. Im Grunde werden 8 Adressleitungen als Pullup/Pulldown verwendet, um den Zustand der I/O Pins zu ermitteln.
Die auf der Website veröffentlichte Software ist schon recht alt, läuft aber, d.h. man kann ein PAL16V8 bzw. GAL16V8 mit dem RCT "dumpen" und mit der Software eine PLD Datei erzeigen, die mit WinCUPL minimiert werden kann (es gelten aber die gleichen Einschränkungen wie bei der RCT Methode auch).
Wer das Testen möchte und ein paar PAL16V8/GAL16V8 zur Hand hat, kann sich bzgl. eines Adapters bei mit gerne melden.
Da die Software nicht mehr weiterentwickelt wird, habe ich den Entwickler angeschrieben, ob er einverstanden wäre, dass ich seine Software weiter pflege. Leider bekam ich kleine Antwort. Entweder man lebt nun damit oder ich muss mir mal Gedanken machen, ob ich eine ähnliche Software erstelle. Die Funktionswiese ist nicht weiter kompliziert.
Es werden einfach alle Möglichkeiten an Eingängen durchgegangen und die Ausgänge aufgezeichnet, klingt interessant. Ob das auch bei den größeren PAL/GAL funktioniert?
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Pals zum testen hätte ich genug. Die Methode ist aber limitiert.
Ein Pal kann die Ausgänge rückkoppeln. Damit kann man einfache RS Flipflops bauen. Das kann die Software nicht erkennen.
Um Gals auszulesen muss man grob gesagt nur die Programmierspannung vor der Betriebsspannung anlegen. Dann klappt das Auslesen ganz gut.
Matze im A1k hat da was zu gebastelt: https://gitlab.com/MHeinrichs/galdurino -
Pals zum testen hätte ich genug. Die Methode ist aber limitiert.
Ein Pal kann die Ausgänge rückkoppeln. Damit kann man einfache RS Flipflops bauen. Das kann die Software nicht erkennen.
Um Gals auszulesen muss man grob gesagt nur die Programmierspannung vor der Betriebsspannung anlegen. Dann klappt das Auslesen ganz gut.
Matze im A1k hat da was zu gebastelt: https://gitlab.com/MHeinrichs/galdurinoKonnten das Rückkoppeln nicht nur bestimmte GALs (hießen die Registered?) und funktionierte galdurino nicht nur bei bestimmten GALs? Also keine PAL und keine Atmel ATF?
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Ein Pal kann die Ausgänge rückkoppeln. Damit kann man einfache RS Flipflops bauen. Das kann die Software nicht erkennen.
Wie ich bereits schrieb:
"es gelten aber die gleichen Einschränkungen wie bei der RCT Methode auch"
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Bevor jetzt lange spekuliert wird:
Gegenüber der bisherigen RCT Methode kann mit Hilfe des Adapters ein TriState-Ausgang recht sicher erkannt werden.
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Um Gals auszulesen muss man grob gesagt nur die Programmierspannung vor der Betriebsspannung anlegen. Dann klappt das Auslesen ganz gut.
Matze im A1k hat da was zu gebastelt: https://gitlab.com/MHeinrichs/galdurino"AMD PALCE-GAls and classic PALs are NOT supported."
Mit der hier vorgestellten Lösung, klappt das mit PALs ganz gut. Zumindest mit denen, die ich zum Testen hatte.
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Es werden einfach alle Möglichkeiten an Eingängen durchgegangen und die Ausgänge aufgezeichnet, klingt interessant. Ob das auch bei den größeren PAL/GAL funktioniert?
So mache ich das beim RCT bisher.
Mit dem Adapter werden einfach weitere Adressleitungen dazu benutzt jeweils einen Pullup bzw. Pulldown an die Datenleitungen anzulegen. Damit können dann auch Tristate Zustände erkannt werden.
Wenn also die ersten 2^10 Kombinationen durchgegangen werden, liegt an allen Datenleitungen ein Pulldown an.
Beim nächsten Durchlauf ist "A10" High, was bedeutet, dass bei den nächsten 2^10 Durchläufen an D0 ein Pullup anliegt und an allen anderen ein Pulldown.
Beim nächsten Durchlauf ist "A11" High und "A10" Low, was bedeutet, dass bei den nächsten 2^10 Durchläufen an D1 ein Pullup anliegt und an allen anderen ein Pulldown.
Beim nächsten Durchlauf sind "A10" und "A11" High, was bedeutet, dass bei den nächsten 2^10 Durchläufen an D0 und D1 ein Pullup anliegt und an allen anderen ein Pulldown.
etc.
Hier alle 2^8 Möglichkeiten durchzugehen ist eigentlich unnötig, ermöglicht es aber einen simplen Adapter zu verwenden, der auch mit anderen Geräten verwendet werden kann (es wird einfach ein 27C020 EPROM "ausgelesen" = 256 x 1024 Kombinationen).
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Absoluter Grundsatz - und das kostet auch die meiste Zeit - platzieren, abschneiden, und erst dann löten! Ich weiß, ist eigentlich Schwachsinn für "Bastel-Elektronik"
Ich bin froh zu sehen, daß ich nicht der einzige bin. Genau so habe ich das damals Ende der 70er auch gelernt.
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Mit dem Adapter werden einfach weitere Adressleitungen dazu benutzt jeweils einen Pullup bzw. Pulldown an die Datenleitungen anzulegen. Damit können dann auch Tristate Zustände erkannt werden.
Bei GALs können die Ausgänge als Eingänge konfiguriert werden.
Auch dafür brauchst du Signale, die stimulieren.
Daraus ergibt sich gerade die Frage, wie erkenne ich einen Eingang und eine Ausgang im TriState?
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Ich bin froh zu sehen, daß ich nicht der einzige bin. Genau so habe ich das damals Ende der 70er auch gelernt.
Und ich dachte immer du wärst eine Frau
Ist das schlimm, wenn ich einsetze, grob einseitig anlöte, schneide und dann ordentlich nachlöte?
Display MoreEs werden einfach alle Möglichkeiten an Eingängen durchgegangen und die Ausgänge aufgezeichnet, klingt interessant. Ob das auch bei den größeren PAL/GAL funktioniert?
So mache ich das beim RCT bisher.
Mit dem Adapter werden einfach weitere Adressleitungen dazu benutzt jeweils einen Pullup bzw. Pulldown an die Datenleitungen anzulegen. Damit können dann auch Tristate Zustände erkannt werden.
Wenn also die ersten 2^10 Kombinationen durchgegangen werden, liegt an allen Datenleitungen ein Pulldown an.
Beim nächsten Durchlauf ist "A10" High, was bedeutet, dass bei den nächsten 2^10 Durchläufen an D0 ein Pullup anliegt und an allen anderen ein Pulldown.
Beim nächsten Durchlauf ist "A11" High und "A10" Low, was bedeutet, dass bei den nächsten 2^10 Durchläufen an D1 ein Pullup anliegt und an allen anderen ein Pulldown.
Beim nächsten Durchlauf sind "A10" und "A11" High, was bedeutet, dass bei den nächsten 2^10 Durchläufen an D0 und D1 ein Pullup anliegt und an allen anderen ein Pulldown.
etc.
Hier alle 2^8 Möglichkeiten durchzugehen ist eigentlich unnötig, ermöglicht es aber einen simplen Adapter zu verwenden, der auch mit anderen Geräten verwendet werden kann (es wird einfach ein 27C020 EPROM "ausgelesen" = 256 x 1024 Kombinationen).
Ich lese schon raus, dass das Erkennen von nicht simplen Bausteinen (also z.B. Registered) die Kombinationen ins unmögliche steigern?
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Bei GALs können die Ausgänge als Eingänge konfiguriert werden.
Auch dafür brauchst du Signale, die stimulieren.
Daraus ergibt sich gerade die Frage, wie erkenne ich einen Eingang und eine Ausgang im TriState?
Du gehst zuerst von der Annahme aus, der entsprechende Ausgang wäre hochohmig. Dann suchst du in den 256k Möglichkeiten nach Kombinationen, bei denen der Ausgangszustand nicht dem angelegten Pullup/Pulldown entspricht. Dieses sind dann definitiv keine TriState Zustände. Oder anders ausgedrückt, folgt der Ausgang den angelegten Pullups/Pulldowns ist er im Tristate.
Beim Z80 CPU Analyzer mache ich das etwas anders. Dort ist an einer Datenleitung ein Spannungsteiler (Pullup/Pulldown) angelegt. Mit einem A/D Wandler kann ich prüfen, ob sich der Spannungswert irgendwo "in der Mitte" befindet. Ist das so, ist der Datenbus im TriState.
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Ich lese schon raus, dass das Erkennen von nicht simplen Bausteinen (also z.B. Registered) die Kombinationen ins unmögliche steigern?
Bei "Registered" ist die Herausforderung noch eine ganz andere, da der Folgezustand vom vorherigen Zustand abhängt.
Es gibt etliche Ansätze. Dieser hier soll auch registered PALs erkennen können, benötigt aber den Baustein "online", um das Verhalten zu verfolgen. Ein einfacher "Dump" wird da vermutlich nicht reichen.
GitHub - DuPAL-PAL-DUmper/DuPAL_Analyzer: This a Java tool that interfaces to the DuPAL board via serial connection. It performs analysis that would be problematic to implement on a MCU.This a Java tool that interfaces to the DuPAL board via serial connection. It performs analysis that would be problematic to implement on a MCU. -…github.com
DuPAL_Analyzer/docs/analysis.md at master · DuPAL-PAL-DUmper/DuPAL_AnalyzerThis a Java tool that interfaces to the DuPAL board via serial connection. It performs analysis that would be problematic to implement on a MCU. -…github.com -
Ist das schlimm, wenn ich einsetze, grob einseitig anlöte, schneide und dann ordentlich nachlöte?
Nö. "Nacharbeiten" ist ja erlaubt (...bis zu drei mal).
Wichtig dabei nur, immer nur von einer Seite löten (... bzw. Lot zuführen). Also niemals zuerst von "oben" anheften und dann nochmal von unten "fertig löten".
Und nach dem (letzten) Löten nichts mehr abscheiden. Das erzeugt Stress in der Verbindung und kann (... in ganz seltenen Fällen) zur Rissbildung führen.
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Ich bin froh zu sehen, daß ich nicht der einzige bin. Genau so habe ich das damals Ende der 70er auch gelernt.
Ist das schlimm, wenn ich einsetze, grob einseitig anlöte, schneide und dann ordentlich nachlöte?
Musst Du selber wissen. Durch Abschneiden nach dem Anlöten wird mechanische Kraft auf die Leiterbahn ausgeübt.
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Hallo slabi !
Ich möchte ein paar ROMs vom Type AM9216 auslesen.
Die verfügen über zwei programmierbare Chip-Selekt Anschlüsse.
In meinem Fall, so steht es in der Begleitliteratur, ist das ROM selekted, wenn beide Signale LOW sind.
Habe in einer Liste zum RCT gelesen, daß diese ICs implementiert in der Software sind, aber die Funktion noch nicht getestet wurde.
Kann man die Selectlogik irgendwie auswählen oder einstellen?
Grüße
Axel
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Mich hat es gewundert, das ZIP 1024x4, aber nicht DIP 1024x4 in der Firmware integriert sind.
Wenn bis auf die Pinbelegung alles identisch ist, wäre das nicht Speicherplatzmäßig kein Problem auch DIP zu integrieren?
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Hallo slabi !
Ich möchte ein paar ROMs vom Type AM9216 auslesen.
Die verfügen über zwei programmierbare Chip-Selekt Anschlüsse.
In meinem Fall, so steht es in der Begleitliteratur, ist das ROM selekted, wenn beide Signale LOW sind.
Habe in einer Liste zum RCT gelesen, daß diese ICs implementiert in der Software sind, aber die Funktion noch nicht getestet wurde.
Kann man die Selectlogik irgendwie auswählen oder einstellen?
Der AM9216 wird mit einer Definitionsdatei unterstützt: "Am9216 (2k x 8 - ROM).txt"
Die CS sind beide auf Low-Active eingestellt und können in der Definition geändert werden.
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Mich hat es gewundert, das ZIP 1024x4, aber nicht DIP 1024x4 in der Firmware integriert sind.
Wenn bis auf die Pinbelegung alles identisch ist, wäre das nicht Speicherplatzmäßig kein Problem auch DIP zu integrieren?
Doch, ca. 300 zusätzliche Bytes SRAM. Weitere interne Definitionen wird es nicht mehr geben, außer es fliegt eine andere dafür raus.
