Akkuschaden - Instandsetzung

  • Hallo!


    Da Akkuschäden recht verbreitet und oft für die Hardware fatal sind (Euro PC, Commodore PC 10 -III, Amiga 500+,2000,3000,4000, diverse Uhrenkarten für Apple 2 und PC, 286er/386er Mainboards usf.) wollte ich mal einen Thread aufmachen um die "best practice" zu ermitteln und das gesicherte Wissen zu dem Thema zusammenzutragen. Vielleicht kommt ja dann final auch noch ein richtig guter Artikel für die LOAD bei heraus.

    Ich will nicht behaupten, daß ich als nicht-Chemiker alles davon verstehe, aber ich habe v.a. in den letzten Jahren viel praktisch und auch im Austausch mit anderen Forenmitgliedern hier (v.a. kpanic ) so manches dazu gelernt. Oft liest man in diesem Zusammenhang so einige Tips mit fragwürdigem Nutzen für den Erhalt des Opfers im Netz (z.B. mit Domestos / Kloreiniger spülen, um die Batteriesäure zu entfernen etc.). Vielleicht kann der Thread ja dazu beitragen, ein paar Rechner mehr zu retten und langfristig zu erhalten. Ich schreibe einfach mal alles zusammen, was ich denke zu wissen, vielleicht könnt ihr dann korrigieren / ergänzen, falls ihr das besser wißt.


    1.) Was ist betroffen?

    Meiner Erfahrung nach sind die schlimmsten "Bomben" NiCd Akkus der Firma Varta von ca. 1988-1992. Andere Fabrikate aus der gleichen Zeit zeigen deutlich weniger massive Schäden.


    2.) Was verursacht die Schäden?

    Die Akkus enthalten einen flüssigen Elektrolyten, in der Regel ist das KOH (Kalilauge) + Wasser. Durch ungeeignete Werkstoffauswahl des Akkubehälters (Korrosion) gelangt die Lauge nach außen. Da Kalilauge hygrsokopisch (wasseranziehend) ist, trocknet sie nie ganz aus, so lange die Luft ein wenig Feuchte enthält. Korrosion entsteht dann, wenn ein wäßriger Elektrolyt (das Angriffsmittel), Sauerstoff und ein hinreichend unedles Metall dem Angriffsmittel exponiert ist.


    3.) Wie ist das Schadensbild?

    Der Rechner läuft nicht oder nicht stabil. Der Leitlack ist lokal verfärbt, es sind weiße Kristalle ausgeschieden.


    4.) Wann sind die Schäden besonders schlimm?

    Aus meiner Erfahrung besonders schlimm, wenn der Hersteller "Varta" Akkus verwendet hat und / oder der Rechner feucht (z.B. in Keller oder Garage) über lange Zeit gelagert war.


    5.) Häufige Fehler bei der Instandsetzung

    - Lauge nicht restlos entfernt: Der Rechner läuft dann zunächst wieder, wird weggeräumt, aber 1-2 Jahre später ist er wieder kaputt. Gerade wenn die Schäden bei der ersten Inaugenscheinnahme klein erscheinen, ist man versucht, nicht großflächig genug zu reinigen, z.B. SMD-ICs, Ram-Riegel-Sockel, DIL-Sockel etc nicht auszulöten oder das Board nicht oder unzureichend zu neutralisieren.

    - Falsches Reinigungsmittel verwendet. Zumindest eine Stufe der Reinigung sollte die Neutralisation sein. Hier eignen sind Säuren wie Zitronensäure, Essigsäure, saurer Badreiniger, sogar mit Kola (Phosphorsäure) wurde schon erfolgreich behandelt. Wahrscheinlich ist die Wahl der Säure gar nicht so relevant, so lange man es mit Konzentration und Einwirkzeit nicht übertreibt und man anschließend die Säure und die Reaktionsprodukte wieder restlos entfernt. Hier im Forum wurde auch schon Kaisernatron oder Backpulver zur Neutralisation der Säure empfohlen.

    - Angefressene Durchkontaktierungen nicht (richtig) repariert.


    6.) Best Practice (Entwurf)

    Am Beispiel der A501 (512 kB Speichererweiterung für den Amiga 500), die ich neulich von tuetenelch bekommen habe, wie folgt die Liste der Arbeiten, die ich ausgeführt habe:

    - Akku runter! Auch wenn man "keine Zeit" zur sofortigen Reparatur hat, 10s Zeit für die Arbeit mit dem Seitenschneider muß sein.

    Reinigung unter fließendem Wasser und "Vorneutralisation" durch übergießen mit Essigsäure o.ä. Das entfernt den gröbsten Schmutz, Staub und auch die wasserlöslichen KOH-Kristalle

    - Genauere Analyse und Eingrenzung der Schadensstelle, die durch matt verfärbte Beinchen von bedrahteten Bauteilen und die konzentrische Verfärbung rund um den Akku charakterisiert wird.

    - Ich habe dann immer mit wasserfestem Stift ca. 10cm von äußersten Radius des beschädigten Bereichs eine Linie gezogen und innerhalb der Linie alles bis aufs blanke Kupfer heruntergearbeitet. Dazu müssen natürlich sämtliche Bauteile entfernt werden. Zum Herunterarbeiten verwende ich 800er und 1200er Schleifpapier, Scotchbrite, Glasfaserstift und feine Reißnadel.

    - Hauptneutralisation. Ich habe bisher hauptsächlich mit Essigsäure gearbeitet und das Board etwa eine halbe Stunde in 25% Essigsäure gebadet bei Raumtemperatur. Das hat bei mir noch nie einen Schaden am Kupfer erzeugt. Ich hatte es mal einen Tag lang eingelegt, das war definitiv zu lang. kpanic steht hier eher auf Badreiniger oder Zitronensäure, was wohl weniger aggressiv zum Kupfer sein soll, aber eben nicht rückstandslos verdunstet, wenn man anschließend die Säure nicht vollständig entfernen sollte. Zu Beginn der Neutralisation sieht man z.T. heftige Gasentwicklung um die Schadennstelle.

    - Hiernach habe ich dann immer das Board unter heißem Wasser abgespült und einen weiteren Tag im Wasser liegen lassen und danach an Luft getrocknet. Die Neutralisation schlage ich vor, nach der Entfernung der Bauteile zu machen, weil dann mehr potentiell kontaminierte Fläche freiliegt. Nachdem das Board naß war, empfiehlt sich auch das Trockenblasen mit ölfreier Preßluft aus dem Kompressor, wenn man einen hat.

    - Danach erfolgt dann die Reparatur beschädigter Pads/Durchkontaktierungen/Leiterbahnen mit Fädeldraht.

    - Hiernach die Versiegelung der blanken Kupferoberfläche mit Lack (Plastik 70 von Kontakt Chemie oder ähnlicher).

    - Dann können neue Bauelemente aufgelötet werden, sofern einfach verfügbar. Bei Kondensatoren, TTL ICs, Widerständen etc. überlege ich nicht lange, seltene ASICS werden natürlich mit Glasfaserstift gereinigt und nach Möglichkeit wieder verwendet.

    - Zuletzt wird Flußmittel entfernt und eine Sprühwäsche durchgeführt (Kontakt LR und WL)

    - Lang genug warten, bis alles trocken ist und Funktionsprüfung


    7.) Arbeitsschutz

    Ich war immer der Meinung, das Cadmium (gefährliches Schwermetall) gelangt beim Auslaufen der NiCd Akkus nach außen. Nach kpanic s Aussage ist das nicht so. Ich habe auch keine sonstigen Warnhinweise im Netz finden können, was seine These untermauert. Trotzdem würde ich das Board nicht in meine Küchenspülmaschine stecken oder auf Latexhandschuhe zumindest in der ersten Phase der Arbeiten verzichten. Wenn jemand von Euch Zugang zu einem REM/EDX hat, wäre das aus akademischen Gründen sicher mal interessant genau rauszufinden :-)

    Der Grünspan (Acetate und Salze des Kupfers) sind auch nicht gesundheitsfördernd.



    PS: Man muß zu den unten gezeigten Bildern sagen, daß es sich um das am besten erhaltene Exemplar einer A501 handelt, welches mir jemals untergekommen ist. Hier ist auch kein Varta-Akku eingebaut..... Obwohl nur der Uhrenbereich betroffen war, hat die Speichererweiterung vor der Kur nicht richtig funktioniert, jetzt tut sie wieder einwandfrei!

  • Beitrag von jefi ()

    Dieser Beitrag wurde von kpanic aus folgendem Grund gelöscht: Doppelpost ().
  • - Ich habe dann immer mit wasserfestem Stift ca. 10cm von äußersten Radius des beschädigten Bereichs eine Linie gezogen und innerhalb der Linie alles bis aufs blanke Kupfer heruntergearbeitet. Dazu müssen natürlich sämtliche Bauteile entfernt werden. Zum Herunterarbeiten verwende ich 800er und 1200er Schleifpapier, Scotchbrite, Glasfaserstift und feine Reißnadel.

    Das würde ich nur machen, wenn sich das "Erbrochene" in die Platine hineingefressen hat. Nach der Neutralisation würde ich mir alles genau anschauen und wenn keine Bereiche erkennbar sind, die Korrosion aufweisen, würde ich auch nicht so hart an die Platine rangehen.


    Beim Euro PC verteilt sich die Soße oft sehr gut und läuft auch gerne unter die IC. Vor allem auch unter IC, die SMD gelötet sind. Im Grunde müsste man die Bauteile alle von der Platine runterholen, um den Zustand der Platine unter den Bauteilen und unter den Bauteilen selbst kontrollieren. Wenn man aber SMD nicht löten kann und auch keine Ausrüstung dafür hat, hat man im Grunde verloren. ::cry::

  • Was auch wichtig ist, denke ich: Macht euch schlau, was für ein Akku/Batterie auf der Platine drauf sitzt und welche Inhaltsstoffe der aufweist. Entsprechende Vorsichtsmaßnahmen ergreifen bei der Arbeit und das geeignete Neutralisationsmittel wählen. (Sorry. Hier spricht der Chemiker.) Auch hier durchaus auf Arbeitsschutz achten. Auf jeden Fall beim Arbeiten mit stärkeren Säuren (Essigsäure) mit Handschuhen und Schutzbrille arbeiten!

  • Oh ja, klasse Post ::joint::

    Das betrifft definitiv die "Doktoren" unter uns, die Ihre eigenen Schätzchen aber auch fremde gerne selbst reparieren und konservieren.


    Ja neben diesen lästigen und unnötigen Batterien, betrifft es auch jegliche Art Kondensator...vorallem SMD und Feucht/Folie...die machen nicht weniger Schaden :-/


    Ganz aktuell hab ich hier mindestens zwei ktanke Macintosh logic boards mit SMD Seuche ::solder::



    Thread gleich mal angepinnt...


    Grüße,

    Marcus

  • (Sorry. Hier spricht der Chemiker.)

    Wir haben einen Chemiker hier? Begeisterung!

    Kannst Du was zur Auswahl der "besten Säure" für diesen Zweck sagen?

    Ich meine, die Diskussion kam schon mal auf. :) Auf keinen Fall würde ich eine Mineralsäure nehmen. Die sind zu aggressiv und könnten ggf. Metalle angreifen wenn nicht sogar komplett auflösen. Organische Säuren sind dann schon das Mittel der Wahl, finde ich. Essigsäure geht klar. Ameisensäure ist dagegen um einiges aggressiver und deswegen auch unangenehmer/gefährlicher in der Handhabung. Zitronensäure ist von der Handhabung her am besten, denke ich, da sie weit weniger aggressiv ist als die zuvor genannten. Hydroxide lösen sie zumindest alle auf. Wie gut sie das machen hängt sicherlich einerseits von der Stärke der Säure, der Konzentration und andererseits aber auch von der Temperatur ab. Letztere hat eine katalytische Wirkung, könnte man wohl sagen.


    Ich selbst habe bislang nur mit Zitronensäure gearbeitet. Am besten eine fast gesättigte Lösung ansetzen und ein Tuch damit tränken. Damit erstmal die Verschmutzungen von der Platine lösen bzw. anlösen. Dann die Platine in eine Glas- oder Keramikschale mit Zitronensäurelösung legen und auf eine Heiz-/Magnetrührplatte stellen. Erwärmen bis ca. 50 °C und die Tempertur halten für maximal eine Stunde. Wenn man noch die Möglichkeit hat, einen Magnetrührfisch mit in die Schale legen und ihn Rühren lassen, dass sorgt einerseits für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und auch für Bewegung, die die Reinigung unterstützt. Wichtig ist natürlich, dass der Rührfisch und die Platine sich dabei nicht berühren, so dass es zu Beschädigungen kommt. Nach dem Säurebad am besten die Platine gut mit warmen Leitungswasser abspülen und anschließend mit warmen demineralisiertem Wasser reinigen/einlegen, um alle Elektrolyte von der Platine zu entfernen. Daraufhin mit Isopropanol abspülen bzw. in Isopropanol einlegen, damit das Wasser gut rausgeholt wird. Dann habe ich's immer so drei Tage mindestens trockenen lassen. Vorher natürlich alles herausnehmen, was gesockelt ist und die Käfer alle von Hand einzeln reinigen und auf Beschädigungen prüfen.


    Ob man sich jetzt für Zitronen- oder Essigsäure entscheidet, ist Geschmackssache oder Glaubensfrage, denke ich. Erstere bildet mit Metallen durchaus Komplexe, aber auch Essigsäure kann mit Metallen interagieren. Solange die Produkte aber alle wasserlöslich sind und die Säuren wieder gründlich entfernt werden, stellt das kein Problem dar. Sicherlich werden ggf. Oberflächen etwas angegriffen, aber auf den drei oder vier Boards, die ich behandelt hatte, stelle das kein Problem dar solange vorher die Oberflächen auch in Ordnung waren. Von korrodierten Oberflächen wird die Oxidationsschicht natürlich abgetragen, was aber auch Sinn der Sache ist, denke ich. :)

  • Vielleicht kommt ja dann final auch noch ein richtig guter Artikel für die LOAD bei heraus.

    Na, das sieht hier doch schon sehr danach aus. Zusammen mit den Bildern sind das hier schon richtig viele Infos.::klasse::


    Ich halte mal Platz frei.

    Erfahrung ist Wissen, das wir erwerben, kurz nachdem wir es gebraucht hätten.


    Mein Netz: Acorn | Atari | Milan | Amiga | Apple IIGS | Macintosh | SUN Sparc | NeXT |SGI | IBM RS/6000 | DEC Vaxstation| Raspberry Pi | PCs mit OS/2, BeOS, Linux, AROS, Windows, BSD | Stand-alone: Apple //c | Sinclair QL | Amstrad | PDAs

  • Batterien können auch ganz übel *ausdünsten* und im Dunstbereich Schäden verursachen ohne ausgelaufen zu sein ... zu sehen hier auf einer Apple II-Karte mit Uhrenkartenfunktion.


    Die Batterie wurde unverzüglich entfernt und der Bereich sorgfältig gereinigt bzw. an den Kontaktstiften die zu sehenden Verunreinigungen weggekratzt, entfernt und dann wegpoliert.

  • Wir hatten in der LOAD#3 (die reine Online-Ausgabe) die Reparatur defekter Elkos in CBM Laufwerken und die Reparatur eines Akkuschadens im Amiga 2000. Die beiden Artikel sind aber sehr spezifisch. Was hier mittlerweile zusammengetragen ist, greift das Thema ja viel weiter. Macht nur weiter, das lohnt einen Artikel.

    Erfahrung ist Wissen, das wir erwerben, kurz nachdem wir es gebraucht hätten.


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  • Jup. Dann hat mich meine Erinnerung ja nicht getäuscht.


    Und davor warnen, alte Rechner einfach so einzulagern, ohne Akkus zu prüfen/entfernen kann man wohl leider auch nie genug.


    Peter

  • Falls es übrigens jemanden interessiert, warum die Akkus auslaufen:

    Das liegt daran, dass diese Tonnenakkus drei oder mehr Zellen in Reihe enthalten.

    Die einzelnen Zellen unterliegen Fertigungstoleranzen. Diese wirken sich einerseits auf die Kapazität, andererseits auch auf die Selbstentladung aus.

    Das ganze System ist darauf ausgelegt, dass der Rechner regelmäßig verwendet wird. Typischerweise haben diese Akkus etwa 60mAh, der Ladestrom wird vom Mainboard auf irgendwas um 5mA begrenzt. Um den Akku voll zu laden müsste der Rechner also 12h laufen.

    Wenn die Akkus nun tiefentladen werden, was sie zwangsläufig werden wenn man den Rechner lange lange Zeit nicht verwendet und der Uhrenchip gnadenlos am Akku saugt, kommen die Toleranzen wieder ins Spiel. Es wird immer eine Zelle geben, die vor den anderen leer ist, sprich 0V hat. Da die anderen Zellen immer noch ein wenig Saft enthalten, und der Stromkreis durch die Uhr immer noch gegeben ist, wird diese Zelle nun durch den Stromfluss mit umgekehrter Polarität geladen. Und das sorgt dafür, dass sich die Zelle innerlich selbst auffrisst, bis sie leck schlägt.

    Das selbe passiert übrigens auch mit Alkalibatterien, wenn man z.B. den Akku durch einen Batteriehalter ersetzt.


    Daher habe ich immer nach Möglichkeit versucht, die Ladeschaltung lahmzulegen und eine einzelne Knopfzelle zu verbauen. Bei nur einer einzigen Zelle stellt sich das Problem nicht.


    Meine letzte Idee war, den Akku einfach durch einen Lithium-Ionen-Akku zu ersetzen.

    Versehen mit einer Schutzschaltung, die die Zelle vor Über- und Unterladung schützt, sollte das eigentlich für die Ewigkeit halten :)


  • Danke kpanic ! Das wußte ich nicht.


    Warum Varta sie viel schlechter ist als der Rest, weiß das jemand?


    Was auch noch interessant wäre für den Artikel: In Macs laufen oft Lithiumbatterien (keine Akkus) aus, mit meist noch schlimmerem Fehlerbild als bei NiCd Akkus.


    Kennt jemand da den Mechanismus dort und droht uns das gleiche Schicksal, wenn wir Einzeller Lithium Knopfzellen verbauen und Jahre/Jahrzehnte einlagern?

  • Kennt jemand da den Mechanismus dort und droht uns das gleiche Schicksal, wenn wir Einzeller Lithium Knopfzellen verbauen und Jahre/Jahrzehnte einlagern?

    Knopfzellen sind meines Wissens nicht zu 100% auslaufsicher ... aber haben eine sehr hohe Sicherheit diesbezüglich. Genaue Wahrscheinlichkeiten & Dauer in Jahren sind mir aber nicht bekannt, falls das eine weitere Frage sein sollte.


    P.S.: Man kann die Batterie ja dann auch an einer Stelle anbringen, wo sie keinen unmittelbaren Schaden im Innern anrichten kann. In 1 Rechner von mir (Mini-Tower) habe ich eine Batterie einfach unten auf der Bodenplatte fixiert. Da kann sie meinetwegen in 10 oder 15 Jahren auslaufen ...

  • Ich meine, dass die Lithiumakkus und Knopfzellen heutzutage alle keine flüssigen Bestandteile mehr enthalten. Nur noch feste. Infolgedessen können die gar nicht mehr "auslaufen". Man möge mich korrigieren, wenn ich mich irre.


    Vielleicht noch als Ergänzung: Wenn man wirklich fiese, harte Verkrustungen hat, kann man auch mit Säure und eine Zahnbürste dabeigehen. Ich habe sogar auch schonmal einen Zahnstocher zur Hilfe genommen. Nur eben keine spitzen Gegenstände aus Metall. :)

  • Bei den heutigen Lithiumbatterien sieht's wohl anders aus:


    https://de.wikipedia.org/wiki/…m-Thionylchlorid-Batterie


    Die Lithiumknopfzellen können nicht mehr auslaufen. Die Alkali-Mangan-Knopfzellen schon:


    https://de.wikipedia.org/wiki/Knopfzelle


    Will man sicher gehen, immer raus mit den Dingern!

  • Ich meine, dass die Lithiumakkus und Knopfzellen heutzutage alle keine flüssigen Bestandteile mehr enthalten. Nur noch feste. Infolgedessen können die gar nicht mehr "auslaufen". Man möge mich korrigieren, wenn ich mich irre.

    Lithium-Ionen-Akkus enthalten tatsächlich ein flüssiges Elektrolyt. Dieses ist allerdings komplett wasserfrei (die Li-Ionen würden sonst sofort mit dem Wasser reagieren und jede Menge Wasserstoff abspalten). Fragt mich nicht genau was da genau verwendet wird, aber es ist irgendein organisches Lösungsmittel. Lithium-Ionen-Akkus enthalten übrigens auch kein metallisches Lithium, sondern nur Spuren von Lithiumsalzen.

    Bei Lithium-Polymer-Akkus ist das Elektrolyt in einem gelartigen Polymer gebunden, also tatsächlich nicht mehr wirklich flüssig.


    Lithium-Knopfzellen (CR2032 und Konsorten) sind übrigens Lithium-Mangandioxid-Batterien (3V). Diese enthalten tatsächlich metallisches Lithium als Anode. Diese Knopfzellen sind absolut auslaufsicher, solange man nicht versucht sie zu laden. Reihenschaltung ist also mit Vorsicht zu genießen, siehe oben.


    Die 3,6V-Akkus, die in Apple-Geräten anscheinend gerne mal auslaufen, sind Lithium-Thionylchlorid-Batterien. Diese enthalten ebenfalls metallisches Lithium. Bei der Entladung entstehen Lithiumchlorid und Schwefeldioxid. Ich vermute, dass im Laufe der Jahre eventuell doch ein wenig Luftfeuchtigkeit in die entladenen Zellen eindringt, mit dem Schwefeldioxid zu schwefliger Säure reagiert und diese den Edelstahlbecher nach und nach zersetzt, bis die Suppe austritt. Das ist aber wie gesagt nur eine Vermutung von mir.

  • Sehr interessantes Thema!


    Hatte vor kurzem beim Aufräumen ein Heizungssteuerungspanel (Anfang 2000) gefunden, das vermutlich um 2004 rum einfach so mit Akkuschaden eingelagert wurde. Akkus waren keine mehr drin, aber ein ziehmlich großer Kristall-Klumpen. Wollte die Platine erst wegwerfen, hab mich dann aber doch dazu entschieden sie zum "Lern- und Erfahrungszweck" zu reparieren.


    Hab sie dazu erst in Tafelessig gelegt (nicht vollständig, nach Möglichkeit nur den betroffenen Bereich, denn ich hab gehört das Wasser kann in die ICs kriechen) und gelegentlich mit der Zahnbürste vorsichtig bearbeitet, was den Kristall schnell abschmelzen lies. Danach mit etwas Seifenwasser (ohne Bad) und anschließend klarem Wasser abgewaschen.

    Nach dem trocknen hab ich die Akku-Haltefedern ausgelötet und die beschädigten Leiterbahnen mit einem Glasfaserstift freigelegt und dabei gereinigt, dabei auch die Beinchen der ICs "abgebürstet". Auf die Demontage der Bauteile habe ich mal verzichtet. Ich hoffe mal, unter den Chips ist nichts, aber ich habe einfach kein geeignetes Werkzeug einen SMD-IC abzulöten.

    Die Platine sieht wieder sauber aus, der Test (nachdem ich die Leiterbahnen geprüft habe) und die Neu-Lackierung stehen noch aus.

    Die Methode hab ich aus Gesprächen an verschiedenen Veranstaltungen.


    Eine Sache sollte ich aber definitif beim nächsten mal anders machen: Mehr Fotos! Ich hätte die Platine vor der Arbeit einmal von beiden Seiten genau fotografieren sollen. Konkret hab ich das Problem, dass ich an einer Stelle nicht weiß ob die Leiterbahn tatsächlich unterbrochen ist, oder das so soll. Eigentlich sieht sie unterbrochen aus, aber die Stelle ist umgeben von unbeschädigtem Areal, das irritiert mich etwas. In dem Fall hab ich Glück, da eine baugleiche Platine bei mir ja noch in Gebrauch ist.

  • Wasser kann in die ICs kriechen

    Das hab ich auch schon ein paar mal gelesen. Meinem Bauchgefühl nach ist das quatsch. Dazu müsste ja ein Luftspalt sein zwischen Bein und Gehäuse. Weiß ja jemand mehr?

    Ich habe noch nie Probleme gehabt beim Baden einer Platine.



    Die Seite hier scheint recht professionell zu sein und hier wird auch davon gesprochen, daß PCBs seit 35 Jahren mit Wasser gereinigt werden.... http://www.circuitnet.com/experts/70402.html

  • Mal wieder ein Beispiel aus der Praxis. Hier ein Amiga 500 plus Rev 8A Board von 1991, was mit NiCd-Tonne für die Uhr ausgeliefert wurde (VARTA).

    Ich habe das Board vor ein paar Jahren bekommen, natürlich mit (leichtem) Akkuschaden. Daher habe ich nur das Board nach Auslöten des Akkus kurz gewaschen, in Essigsäure gebadet und dann wieder gut mit Wasser gespült (für mich bisher meine Standardprozedur). Nach dem trocknen habe dann mit ziemlicher Sicherheit noch Feinarbeit mit dem Glasfaserstift verrichtet. Vor ein paar Tagen habe ich das Board dann zum Testen meiner Turbokarte wieder hervorgeholt. Im Betrieb sporadische Aussetzer, Speicherfehler, aber alles nicht reproduzierbar. Das Board übersteht keine 2 Minuten ohne Absturz-Jetzt habe ich mir das Board nochmal genauer angesehen. Lötaugen im Bereich des Akkus sind dunkel angelaufen (mit ziemlicher Sicherheit hätte ich das nicht so in den Schrank gelegt), am Gary Sockel ein wenig Grünspan. Nun habe ich einen 74LS244 und den Gary-Sockel ausgelötet und eine Riesenmenge Schmodder darunter gefunden. Möglicherweise ist dieser Schmodder teils leitfähig und für die sporadischen Fehler verantwortlich. Vielleicht sind es auch (neue) Kontaktprobleme des Sockels. Was ich noch erwähnen muß: das Board hat einwandfrei funktioniert, als ich es weggeräumt habe. Wahrscheinlich werde ich die Platine um den Schaden nun doch großflächig ablöten, reinigen und neu bestücken, es bewahrheitet sich mal wieder: eine aus Faulheit ("sieht doch ganz gut aus") schlecht gemachte Akkuinstandsetzung macht man in der Regel zweimal ;-(

  • Oh diese Kackbatterien ... Nuja, ich lege meine Schäden gern etwas höher konzentriert und länger ein und ordentlich heiß baden noch dazu...das minimiert den Schmodder auch nochmal ;-)


    Ablöten ist aber echt die bessere und sauberere Methode...

  • Ja, das stimmt wohl. Aber wie verschiedentlich schon erwähnt wurde, kann man es auch übertreiben mit Konzentration der Säure und Dauer des Bads. Und Du kannst nicht unter die ICs schauen. Wenn die plan auf dem Board aufliegen, vermute ich mal, daß Du eine Woche baden kannst und der Schmodder bleibt darunter und wird nur neu angefeuchtet und das heizt die Korrosion nach dem Bad wieder an. Dreck aus einem Kapillarspalt herauswaschen ist schier unmöglich, das gelingt selbst mit einem Ultraschallbad nicht (Erfahrung von der Arbeit).

  • Hab nun mal den Widerstand des Garysockel gemessen zwischen Kontakt und Pin : Messe je nach Kontakt zwischen 0,1 und 150 (!!) Ohm. Ein neuer Sockel hat erwartungemäß keinen mit meinem Equipment meßbaren Widerstand.

  • Beides richtig.


    Nach dem Loeten werden bestueckte Platinen gewaschen um Flussmittelrest oder kleinste Loetzinnreste zu beseitigen.

    Also schadet das Wasser den Bauteilen nicht.


    Das andere Problem ist Feuchtigkeit, die in das IC eindringt (diffundiert ?). Dies ist bei SMD Bauteilen ein Problem, die im Reflow geloetet werden. Durch den starken Temperaturanstieg kann diese Feuchtigkeit im IC verdampfen und dann fliegt einem das Bauteil um die Ohren. PCBs haben ueberigens das gleiche Problem.


    SMD-Bauteile werde deshalb in diese silbrigen Tueten eingeschweisst. Das ist nur wegen der Feuchtigkeit. Und selbst in diesen Verpackungen sind die Bauteile nur begrenzt lagerfaehig. Danach wird vor dem loeten die Feuchtigkeit im Waermeschrank aus den Bauteile verdampft.

    Bei PCBs wird die Feuchtigkeit durch starken Unterdruck "rausgesaugt".


    Alle Klarheiten beseitigt?

    ;------------------------------------
    ;----- ENABLE NMI INTERRUPTS
    (aus: IBM BIOS Source Listing)