Atari TT RAM ist auch ein Ort wo sich solche Bausteine wohlfühlen können.
Kiste voll mit RAM Riegel zum Ausschlachten hab ich auch noch...
Lynxman... Stimmt, da war noch was... 
Einfach Klasse was ihr euch so alles ausdenkt und dann auch noch umsetzt.
, 
, und Danke für die schönen Bilder.
Was sind das denn für komische ICs wenn man Kondensatoren darunter löten kann?
..deswegen hats ja so lang gedauert - ich hab hier nur "quadratische" 100nF - Kondensatoren ..diese flachen musste Lynxman erstmal besorgen...
ich denke mal das Schlüsselwort ist SOJ. Da sind die Beinchen unter das IC gebogen, und somit die Kontaktfläche auch. Das schafft aber etwas Platz in der Höhe 
Dass man da die Kondensatoren drunter bekommt ist mir aber auch neu. Respekt!
Ich hatte mal ein Projekt mit SOJ aber nach einer Hand Voll hat es mir gereicht. Aber hat es ins BBOAH geschafft ;D
Ich will dieser Tage auch nochmal einen Anlauf nehmen, mir 4 MB SIMMs zu basteln. Das mit der Schablone ist ja fancy, aber zumindest für mich wenig Hobbytauglich. Gibt es vielleicht noch Tipps, wie man die entlöteten RAM-Chips sauber und sicher auf die neuen 30 Pin-PCBs bringt. Beim letzten Versuch bin ich gnadenlos gescheitert. Habe jetzt im Vergleich zum letzten Versuch noch ein Digitalmikroskop zur Hand, aber da sieht man ja nur die Draufsicht.
Interessanter Thread,
von den 16er Modulen würden mich ja auch welche reizen.
Gibt es eigentlich eine Möglichkeit, einzelne ausgelötete Ram Chips zu testen wenn z.B. ein PS/2 Modul defekt ist und man es als Spender verwenden möchte ?
Interessanter Thread,
von den 16er Modulen würden mich ja auch welche reizen.
Gibt es eigentlich eine Möglichkeit, einzelne ausgelötete Ram Chips zu testen wenn z.B. ein PS/2 Modul defekt ist und man es als Spender verwenden möchte ?
Eigentlich nur wenn du einen SIMM präparierst und den mit einem Testsockel ausrüstest.
Ich will dieser Tage auch nochmal einen Anlauf nehmen, mir 4 MB SIMMs zu basteln. Das mit der Schablone ist ja fancy, aber zumindest für mich wenig Hobbytauglich. Gibt es vielleicht noch Tipps, wie man die entlöteten RAM-Chips sauber und sicher auf die neuen 30 Pin-PCBs bringt. Beim letzten Versuch bin ich gnadenlos gescheitert. Habe jetzt im Vergleich zum letzten Versuch noch ein Digitalmikroskop zur Hand, aber da sieht man ja nur die Draufsicht.
Ich zeig das hier einmal mit einem kleinen Atmega:
https://youtu.be/DxcQejTl_ys?si=FY4D-MvDvPq9n_0m&t=50
Und in der Anlage mit einem TQFP-100 (ist ein mp4, also Endung entfernen).
@Shadow-aSc: Sehr gut gemacht! Wenn bei uns der Schablonendrucker belegt war und noch ein paar kleine Platinen parallel bestückt werden sollten haben wir das auch so gemacht.
Die Kondis sind auf jeden Fall keine 6,3V, was genau müsste ich nachschauen.
Die Kondis unter den SOJ war damals bei den Simms Standard. Zu der Zeit waren die flachen 100nF sehr einfach überall zu bekommen. Diesmal musste ich sie bei den Amis bestellen.
Ich werde meinen Anteil mit meinem Sim-Check II testen.
Ich hatte in meinem ersten 486 (Alcatel PC) 8 von den 16MB verbaut. Die Platinen hatte ich von edicta in Stuttgart Degerloch und die Chips durfte ich für eine Spende an Aktion Sorgenkind bei meinem Arbeitgeber mitnehmen.
So weit ich es noch weis, gab es auch ein paar Controllerkarten die mit 1 oder 2 von den Modulen bestückt werden konnte.
Evtl. auch Druckerpuffer
Und man konnte sie auch bei der Janus Karte einsetzen, aber davon nur 14MB nutzen. (Wenn meine Erinnerung stimmt, lange ist es her...)
- BevelSpitze nutzen - Einseitig schräg geschnitte Spitze ala T18-C2 (preferriert mit Hohlkehle)
Wenns kein SOJ ist dann unterm Mikroskop schauen dass der Ram sauber mit allen Beinen gleichzeitig auf einer Ebenen Fläche aufliegt, ggf nachbiegen.- Pad mit Entlötlitze und Flux schön sauber machen.
- Flux auf die Pads (hier macht sich ein Tacky Flux gut, da rutscht der Chip weniger weg)
- Chip auf Pads und unter dem Mikroskop ausrichten.
- Zinn auf die Spitze und an einer Ecke des Chips vorsichtig ein (oder zwei) Pins grob festtackern. Darf hässlich aussehen, darf ein riesenblob sein, soll nur das verrutschen verhindern.
- Lage des Chips überprüfen
- Auf der gegenüberliegenden Seite wieder festtackern.
- Lage des Chips überprüfen.
- Ordentlich Flux auf die Lötstellen
- Zinn auf die Bevel-Fläche der Lötspitze
- Die Spitze an einer der Kanten des Chips entlangziehen. Das Flux macht die Arbeit.
- Sind Blobs da -> Spitze saubermachen, ggf nochmal Flux und mit der leeren Spitze nochmal nacharbeiten -> die leere Spitze nimmt wieder Zinn auf, der Blob ist weg.
- Alternativ oder auch in Kombo: Spitze neben die Beinchen aufs Pad legen und dann zum Bein hin bewegen, biss man anstößt und wieder etwas wegnehmen "hin und herbobben".
- Profit!
Danke für den Input. "Normales" SMD-Löten bekomme ich mittlerweile ganz gut hin, nicht zuletzt des Mikroskops wegen. Die RAM-Chips haben die Beinchen ja nach innen unter das IC gebogen und das ist für mich die Schwierigkeit.
Feinste Spitze rechts vom Bein, Lötzinn von links.
So löte ich SOJ und PLCC
also zumindest das (vermutlich) untere 1MB der Riegel kann man mitm RCT prüfen ... da tun sich auch gleich 2 Fehler auf
ein Riegel bleibt beim Test 0>1 hängen und einer bereits ganz am Anfang ..die anderen 6 Module laufen sauber durch
könnte ich die oberen Speicherbereiche auch noch irgendwie "adressieren" slabbi ?
dann teste ich die eben nacheinander?
hier die exakte Fehlermeldung:
..hab ich jetzt 3x hintereinander getestet - auch mit anderen Modulen zwischendurch - also 6 funktionieren einwandfrei, aber 2 zicken rum
seltsamerweise beide mit den "fett" geschriebenen ICs drauf:
die hier links liegen ..wo man die Aufschrift deutlich lesen kann
Feinste Spitze rechts vom Bein, Lötzinn von links.
So löte ich SOJ und PLCC
Ich nehm auch dafür die dicke Bevelspitze. Die Spitze geht schön in die Ecke zwischen Pad und Bein und man hat schön große Kontaktflächen.
Hallo, ich nutze auch nicht die Spitze, sondern die Seite der Spitze, wenn die direkt neben dem Pin anliegt und von der anderen Seite das 0,5mm Lötzinn kommt, geht das recht schnell. Ich muss aber auch dazu sagen, dass der Lötkolben auf 400°C steht, da liegen die notwenigen 300°C somit sofort an, sodass du auf 1 Lötstelle/Sekunde schaffst
Okay, muss ich mal probieren. Ich brauch sowieso noch mal neue Lötspitzen und dann bestelle ich mir eine wie von zitruskeks vorgeschlagen. Habe auch eine Hakko-Station und nutze bisher eigentlich für alles glaube ich die T18-D12.
Okay, muss ich mal probieren. Ich brauch sowieso noch mal neue Lötspitzen und dann bestelle ich mir eine wie von zitruskeks vorgeschlagen. Habe auch eine Hakko-Station und nutze bisher eigentlich für alles glaube ich die T18-D12.
besonders bei den Nachbaulötspitzen (und Hakkoclonen), kann zwischen Spitze und Heizstab ein kleines Spiel sein. Wenn man da etwas billige Wärmeleitpaste auf Silikonbasis reinschmiert, funktioniert der Lötkolben erheblich besser. Aber Vorsicht: ist der Heizstab einmal umgerüstet für die breiteren Spitzenlöcher, passen die schlanken Spitzenlöcher nicht mehr drauf! das muss dann runtergeschliffen werden. Also nur empfehlens wert, wenn alle eure Lötspitze zu weit sind.
Bei meinem W.E.P. 937D+ hat das Gehäuse auch einen Lüfter bekommen, damit er sich nicht wie der letzte Hakkoclone nach wenigen Wochen verabschieden. Das funktioniert jetzt so seit >5 Jahren.
Ich setz bei meiner 888D nur genuine Hakko Spitzen zum Löten ein. Denn ganz genau, die Chinaspitzen sind nur zum Einpressen von Threaded Inserts zu gebrauchen.
https://shop.watterott.com/Hakko-FX-888D-Loetspitze-T18-C2
Meine absolute Default für alles.
Hab noch ne T18-D24 aber.. die nehme ich so gut wie nie.
Eine Spitze für 7€? Dafür bekomme ich 1 Set mit 8 Stück. Die halten auch ewig und wenn man die richtigen kauft (letztes Mal war wohl zu billig), passen die haargenau.
Alles anzeigenalso zumindest das (vermutlich) untere 1MB der Riegel kann man mitm RCT prüfen ... da tun sich auch gleich 2 Fehler auf
ein Riegel bleibt beim Test 0>1 hängen und einer bereits ganz am Anfang ..die anderen 6 Module laufen sauber durch
könnte ich die oberen Speicherbereiche auch noch irgendwie "adressieren" slabbi ?
dann teste ich die eben nacheinander?
Ich bin mir nicht sicher, ob ein Test so sinnvoll durchführbar ist.
Der RCT spricht nur die für 1MB benötigten Adressleitungen an, d.h. A0-A9, der Rest hängt in der Luft. Gut möglich, dass deshalb die beiden Module einen Fehler liefern.
Somit müsste man die anderen Adressleitungen mit Widerstände auf GND ziehen und könnte dann mit z.B. einem 4er DIP Schaltern die (binärzählend) nacheinander auf Vcc ziehen.
Somit könnte man Megabyte für Megabyte in 16 Durchgängen testen.
Das lässt sich doch bestimmt in einem Addon schnell umsetzen? Oder besser: der RCT hat doch bestimmt auch Platz für A10-A14?
Eine Spitze für 7€? Dafür bekomme ich 1 Set mit 8 Stück. Die halten auch ewig und wenn man die richtigen kauft (letztes Mal war wohl zu billig), passen die haargenau.
Also hast du schon 14 Euro ausgeben. Ich hab die Spitze seit 2017. Wozu brauche ich 8 Spitzen deren Form alleine Löten fies macht (viel zu klein, keine gute Wärmeleitung, null thermische Kapazität. Ich hab noch nie mit 400 Grad löten müssen.
Der Adapter ist zwar dafür ausgelegt (A10 und A11 sind belegt).
Das Problem bei den großen Modulen ist eher noch die Leistungsaufnahme von über 500mW (meistens 5W und mehr).
Die Transistoren verpacken 100mA, auch etwas darüber, dann wird aber Uce doch etwas zu hoch.
Achtung: Es gibt kein A13 und A14. Die Adresse wird hintereinander als Zeile und Spalte angelegt. Eine Adressleitung mehr bedeutet eine Vervierfachung des Speichers, Deshalb ist es auch nicht damit getan einfach ein paar Leitungen auf GND zu ziehen. Auch der Refresh macht irgendwann Probleme.
Also hast du schon 14 Euro ausgeben. Ich hab die Spitze seit 2017. Wozu brauche ich 8 Spitzen deren Form alleine Löten fies macht (viel zu klein, keine gute Wärmeleitung, null thermische Kapazität. Ich hab noch nie mit 400 Grad löten müssen.
Ne 7 + 3€ für 8 Spitzen für Lötkolben 1 und 8 für Lötkolben 2 mit dickerem Heizkern. Bei sehr feinen Arbeiten benötige ich die ganz Feine, sonst die Normale, für dicke Netzteilleitungen brauchst du die dicke Spitze.
Wie geschrieben: mit höherer Temperatur arbeiten. Das schon auch die Bauteile, wenn du im Sekundentakt die Beine verlötet bekommst
Der Adapter ist zwar dafür ausgelegt (A10 und A11 sind belegt).
Das Problem bei den großen Modulen ist eher noch die Leistungsaufnahme von über 500mW (meistens 5W und mehr).
Die Transistoren verpacken 100mA, auch etwas darüber, dann wird aber Uce doch etwas zu hoch.
Achtung: Es gibt kein A13 und A14. Die Adresse wird hintereinander als Zeile und Spalte angelegt. Eine Adressleitung mehr bedeutet eine Vervierfachung des Speichers, Deshalb ist es auch nicht damit getan einfach ein paar Leitungen auf GND zu ziehen. Auch der Refresh macht irgendwann Probleme.
Also nicht so einfach wie ein paralleler E(E)PROM/Flash? Wäre ja auch zu schön gewesen...
Das VCC Problem kannst du ja mit MosFETs an den entsprechernden Pins oder externer Vcc (zusätzliche RCT-Adapter Verbindung) lösen...
Das Problem bei den großen Modulen ist eher noch die Leistungsaufnahme von über 500mW (meistens 5W und mehr).
5 Watt bei 30-pin SIMMs???
Echt?
Ab einer gewissen Leistungsaufnahme laufen auch 3,3V Module 
Ab einer gewissen Leistungsaufnahme laufen auch 3,3V Module
Bei der Leistungsaufnahme könnten die Schalt-Transistoren vom RCT "hops" gehen...
Ich setz bei meiner 888D nur genuine Hakko Spitzen zum Löten ein. Denn ganz genau, die Chinaspitzen sind nur zum Einpressen von Threaded Inserts zu gebrauchen.
https://shop.watterott.com/Hakko-FX-888D-Loetspitze-T18-C2
Meine absolute Default für alles.Hab noch ne T18-D24 aber.. die nehme ich so gut wie nie.
Dito. Hab meine Station auch dort her und würde die Spitzen jetzt dort bestellen.
Also ich habe ein 486er SX mit 20 MB SIM-Modulen, also 4x4 + 4x1. Und läuft mit Windows 3.11
Wo 8MB gereicht hätten. 4MB Module bekommst du meistens ja auch noch gut unter. Aber hier geht es ja um 16MB Module.
Du könntest den armen SX somit auf 128MB aufrüsten 
