Ökologischer Betrug?

Bei der Chipherstellung ist es halt so, dass Verunreinigungen punktuelle Defekte verursachen. Das heisst dann nicht, dass der Rest des Chips schlecht ist, oder kurz davor ist, auch kaputt zu gehen, sondern eben nur, dass er an dieser einen Stelle nicht funktioniert.

Gerade bei Chips wie einem RAM, wo man dann einfach die Hälfte des Chips benutzen kann, der funktioniert, ist das überhaupt gar kein Problem.

Also ganz klar ökologisch (und ökonomisch, steigert den Yield), und kein irgendwelcher Betrug.

Guten Morgen

Wobei dies keine aktuelle "Erfindung" ist, wenn man sich nur als Beispiel die Anfänge von Mostek,, anderen Firmen mit der Reparatur von RAM Bausteinen

oder der Einsatz/Verwendung von "teils defekten Bauteile im Commodore Bereich

sich ansieht,

(ob natürlich immer alles stimmt, oder geschönt würde, was damals und heute in den Blogs /Beiträgen geschrieben wird...

Das ist schon lange Usus... Kein Problem, solange die zugesicherten Eigenschaften des Bausteins eingehalten werden.

Was draufsteht:

Was drin ist:

Was drinnen draufsteht:

Ah... ein 1kByte-Chip mit einer halben kaputten Bank... Machen wir doch einen 512 Byte Chip draus.

Oder ganz bekannt: die 3 Kerner von AMD bei dem ein Kern einfach deaktiviert wurde ...

Genauso bei den Durons, bei denen einfach etwas Cache deaktiviert wurde.

Aber auch die 7 'Kerne' der Playstation 3 - welcher 8 hat aber einer einfach deaktiviert wird ...

auch wenn es den Beitrag von von 6502 etwas ausweitert

Wenn wir schon bei Mostek waren, ist auch noch zu erwähnen, das diese Firma für den Yield sich auch hervortan, nur als Schlagwort

im Bereich der "IC mask Produktion", der mulitpkexed addressing " und den späteren von weiteren Herstellern genutzten, lizenzierten " hidden layout Technologies",

Ist interessant wenn man sich die Interviews, Beiträgen, Aufzeichnungen von den damaligen "Zeitzeugen, Beteiligten

sich durchliest, auch wenn manche technische Aspekte davon nur kurz erwähnt, gestreift wird,

"Ohne" geht übrigens mit Akkusativ. Trotzdem schöner Aufkleber, könnte fast in "witzige Bilder"

Zitat von tofro

"Ohne" geht übrigens mit Akkusativ.

Ach was, man gewöhnt sich an allem.

Ich habe auch so ein Paar mit 12 Chips und konnte mir die nicht erklären.

Wie sind die den beschaltet? Rechnerisch müssten pro Chip 25% deaktiviert sein, damit das rechnerisch hinkommt.

Halbe Chips verwenden ist ja ein leichtes: oberste Adresse auf Hi oder Low legen und der Rest wie üblich beschalten.

Oder sind da 4 ganze Chips + 8 halbe Chips?

Die Ausfallwahrscheinlichkeit dürfte wohl minimalst höher sein, der Ready-Stromverbrauch um 50% gesteigert.

Betrug ist es nicht, es funktioniert ja. mit 8 halben Chips wäre es wohl nichtmal aufgefallen.

Ich verbaue ja auch verkleinerte Festplatten in meinen PCs, wenn die bis auf ein paar defekte Sektoren im hinteren Bereich OK sind.

Zitat von nalkem

Oder ganz bekannt: die 3 Kerner von AMD bei dem ein Kern einfach deaktiviert wurde ...

Genauso bei den Durons, bei denen einfach etwas Cache deaktiviert wurde.

Aber auch die 7 'Kerne' der Playstation 3 - welcher 8 hat aber einer einfach deaktiviert wird ...

Da ist es ja geplant, um die Ausbeute im SiliconLottery zu erhöhen.

Da kann es auch sein, dass besonders in späteren Ausführungen nur noch jeder 100. Chip auf dem 8. Kern 100Mhz zu wenig schafft und deswegen alle kastriert werden.

Zitat von mikemcbike

Das ist schon lange Usus... Kein Problem, solange die zugesicherten Eigenschaften des Bausteins eingehalten werden.

Der ganze Sinclair ZX Spectrum wurde um "halb kaputte RAMs" rumkonstruiert. Der hat sogar Lötbrücken auf der Platine um einzustellen, ob Chips mit oberer oder unterer kaputter Hälfte eingebaut sind.

Chips kosten Euros, passive Bauteile Cents. Damit wäre das geklärt.

Zitat von 6502

Siehe auch hier: https://www.vogons.org/viewtopic.php?t=83387

Soweit gut, aber... Der Aspekt mit dem erheblich erhöhten Stromverbrauch, und dem höheren Produktionsaufwand, der müsste wirklich mal abgewogen werden mit dem eingesparten Energieaufwand durch die Nutzung der Ausschussbauteile zur Vermeidung von noch mehr produzierten fehlerfreien Bauteilen... das müsste mal jemand berechnen, der in Mathe besser als Fünf war... das wäre dann die "bereinigte Okobilanz" sozusagen

Der erhöhte Stromverbrauch von RAM is minimal gegenüber dem Strom den, sagen wir, eine Festplatte mit Motor und allem zieht.

Und die Nutzung von "Ausschussbauteilen" ist wirklich ökonomisch entscheidend. Ich hatte diese Wikipedia-Seite ja schon mal verlinkt, liess sie dir mal komplett durch. Auf einem Wafer sind IMMER Defekte. Und wieviele Chips ich aus so einem Wafer herausbekomme und verkaufen kann, entscheidet darüber, ob sich die Produktion lohnt, oder nicht. Und dabei spielt eine entscheidende Rolle, wie groß die Chipfläche ist, und ob ein einziger Defekt auf dem Chip den ganzen Chip kaputtmacht, oder ob ich den evtl. auch mit einem Defekt noch verwenden kann.

Sagen wir (Zahlen völlig aus der Luft gegriffen, wie gesagt, die echten Zahlen sind streng gehütetes Firmengeheimnis) es passen für eine gegebene Technologie 100 32MB-Chips auf einen Wafer, davon sind 10 in Ordnung, 80 haben einen Defekt, aber man kann sie noch als 16MB Chips verwenden, und 10 sind nicht verwendbar.

Damit kann man leben und Gewinn machen. Wenn ich die 80 Chips aber nicht verkaufen könnte, weil pingelige Leute rummotzen, hätte ich nur eine Ausbeute von 10 von 100. Das rechnet sich nicht. Stattdessen würde man einfach 200 16MB-Chips auf den Wafer tun, dann wären davon 2*10 + 80 = 100 verwendbar, und niemand würde 32MB-Chips herstellen. Es gibt aber durchaus einen Markt dafür, deshalb wäre es schade, wenn man keine kaufen könnte.

Und bei den funktionierenden 16MB-Chips kaufst du exakt das gleiche Silikon, das auch in den "umgewidmeten" 32MB-Chips drin ist. Es ist also ein bisschen albern, zu sagen "ich will das nur, wenn auch 16MB draufsteht".

Das einzige echte Argument ist dieses hier:

Zitat

I have no idea how thorough the re-qualification of the 4Mx4 chips was performed by the module manufacturer, but I assume they don't use chip manufacturer grade testing.

Wenn das halt wirklich durch den Modulhersteller erfolgt, und nicht durch den Chiphersteller (der der Einfachheit halber die "halben" Chips in das "große" Packaging steckt, aber sie dann entsprechend kennzeichnet und so gekennzeichnet an den Modulhersteller weitergibt, was man im Bulk durchaus machen kann), sondern der Chiphersteller liefert die Chips aus und der Modulhersteller muss feststellen, dass sie halb defekt sind, dann ist das eine große Schlamperei seitens des Chipherstellers. Aber das ist reine Spekulation von Seiten des Blogschreibers, deshalb will ich das so erstmal nicht glauben.

Guten Morgen

6502

Nochmal zurück zu deinem ersten Post,

anhand dem Bild würde ich das Modul mal bezeichnen als

SDRAM 168pin, ggf, evt 128MB PC-133,

Interessanter f<r die Analyse wäre der Dateninhalt des kleinen EEprom

genannt SPD, ( keine politische Parteiwerbung ),

so wie bekannt ist, kann das Bios über den SMBus deren Dateninhalt abfragen, und je nach Dateninhalt richtet sich der Chipsatz danach

Anbei noch etwas Werbung

Zitat von fanhistorie

Interessanter f<r die Analyse wäre der Dateninhalt des kleinen EEprom

genannt SPD, ( keine politische Parteiwerbung ),

so wie bekannt ist, kann das Bios über den SMBus deren Dateninhalt abfragen, und je nach Dateninhalt richtet sich der Chipsatz danach

Da steht nix darüber drin, ob das RAM-Modul "halbierte" RAMs benutzt, oder nicht. Da steht was drin über Timings, Typ, usw.

Unter Linux geht das übrigens einfach mit decode-dimms, bei meiner etwas älteren Linux Kiste sah das so aus:

Decoding EEPROM: /sys/bus/i2c/drivers/eeprom/0-0050
Guessing DIMM is in                             bank 1

---=== SPD EEPROM Information ===---
EEPROM CRC of bytes 0-116                       OK (0x3D4C)
# of bytes written to SDRAM EEPROM              176
Total number of bytes in EEPROM                 256
Fundamental Memory type                         DDR3 SDRAM
Module Type                                     UDIMM

---=== Memory Characteristics ===---
Fine time base                                  1.000 ps
Medium time base                                0.125 ns
Maximum module speed                            1333 MHz (PC3-10600)
Size                                            8192 MB
Banks x Rows x Columns x Bits                   8 x 16 x 10 x 64
Ranks                                           2
SDRAM Device Width                              8 bits
Bus Width Extension                             0 bits
tCL-tRCD-tRP-tRAS                               9-9-9-24
Supported CAS Latencies (tCL)                   9T, 7T, 6T

---=== Timing Parameters ===---
Minimum Write Recovery time (tWR)               15.000 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRD)   6.000 ns
Minimum Active to Auto-Refresh Delay (tRC)      48.125 ns
Minimum Recovery Delay (tRFC)                   260.000 ns
Minimum Write to Read CMD Delay (tWTR)          7.500 ns
Minimum Read to Pre-charge CMD Delay (tRTP)     7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay (tFAW)       30.000 ns

---=== Optional Features ===---
Operable voltages                               1.5V
RZQ/6 supported?                                Yes
RZQ/7 supported?                                Yes
DLL-Off Mode supported?                         Yes
Operating temperature range                     0-95 degrees C
Refresh Rate in extended temp range             2X
Auto Self-Refresh?                              No
On-Die Thermal Sensor readout?                  No
Partial Array Self-Refresh?                     Yes
Thermal Sensor Accuracy                         Not implemented
SDRAM Device Type                               Standard Monolithic

---=== Physical Characteristics ===---
Module Height (mm)                              30
Module Thickness (mm)                           3 front, 3 back
Module Width (mm)                               133.5
Module Reference Card                           F

---=== Manufacturer Data ===---
Module Manufacturer                             Corsair
Manufacturing Location Code                     0x01
Manufacturing Date                              2012-W06
Part Number                                     CMV8GX3M1A1333C9  

Guten Morgen

dirkt

Dies stimmt nicht so ganz,

In dem SPD findet sich laut der Intel Spezifikation, Anzahl der Bänke, die Kapazität und weiteres relevantes

Wobei ich dir zustimme, das man daran nicht erkennt, ob teilbeschädigte Ware eingesetzt wurde,

Bild stammt aus dem ELV Tester,

Guten Morgen

Holger

Wenn, dann wären auch Bilder interessant, wenn du CF Karten vor 2000 hast,

So wie bekannt Scandisk hat 1994, die ersten Verkaufs Module herausgebracht,

95 hat sich dann der erste Standart gebildet,

wobei es auch schon so was ähnliches als Industrie Ausführung (properietäre Angebote) Flash Module mit Pata schon Anfang 1990 eingesetzt wurde ,

Der Westen, bzw. die USA, benutzten in den 80'ern die Teildefekte chips, und kamen sich schlau vor.
Die Japaner jedoch machten es richtig : der yield wurde sehr systematisch mit viel Aufwand hochgetrieben.

Das Resultat ist bekannt....

Literatur : https://www.princeton.edu/~ota/disk2/1990/9007/900711.PDF

Ich habe dieses Vorgehen manchmal bei 30/60/120/200/300/360GB Festplatten im Verdacht gehabt.

Aber wo wir bei dem Thema sind: 3,5" SS-Disketten waren DD-Disketten mit defekten Sektoren auf einer Seite.

Im SPD stehen üblicherweise Takt, Organisation, Latenzen usw.

Dieser "defekte RAM-Hack" wird hier in Handware erfolgt sein

Zitat von jdreesen

Der Westen, bzw. die USA, benutzten in den 80'ern die Teildefekte chips, und kamen sich schlau vor.
Die Japaner jedoch machten es richtig : der yield wurde sehr systematisch mit viel Aufwand hochgetrieben.

Das Resultat ist bekannt....

Literatur : https://www.princeton.edu/~ota/disk2/1990/9007/900711.PDF

Guten Morgen

Dann kann man wenn wir noch etwas weiter zurückblicken, weitermachen mit der Opto-Industrie,

oder aktuell mit dem CNC Maschinenbau,

Robotik, Automation,

welcher immer mehr in asiatischer Hand sich befindet,

nicht politisch gesehen, nur rein technisch

aktuellstes Beispiel ist gerade China, welche im Markt "eigene" Industrie Standart durchsetzt, festlegt,

, und dadurch auch wieder Abhängigkeiten entstehen,

auch über von "seltene Erden,", Medikamente, Kleidung, Nahrung, consumer Electronic,...

usw sind wir teilweise abhängig,

Zitat von fanhistorie

In dem SPD findet sich laut der Intel Spezifikation, Anzahl der Bänke, die Kapazität und weiteres relevantes

Wobei ich dir zustimme, das man daran nicht erkennt, ob teilbeschädigte Ware eingesetzt wurde,

Welcher Teil von "Anzahl der Bänke, die Kapazität und weiteres relevantes" soll denn eine neue Erkenntnis bringen?

Da steht halt das Timing der "großen" Chips drin, und die Kapazität ist halbiert (oder geviertelt, oder was auch immer so da gemacht haben). Das kann man alles schon vorher erraten, dazu muss man den EEPROM nicht auslesen...

Zitat von PC-Rath_de

Ich habe auch so ein Paar mit 12 Chips und konnte mir die nicht erklären.

Wie sind die den beschaltet? Rechnerisch müssten pro Chip 25% deaktiviert sein, damit das rechnerisch hinkommt.

Halbe Chips verwenden ist ja ein leichtes: oberste Adresse auf Hi oder Low legen und der Rest wie üblich beschalten.

Oder sind da 4 ganze Chips + 8 halbe Chips?

Alles anzeigen

Beispiel PS/2: das Simm ist 32 Bit breit, bei 8 Chips hat jeder Chip 4 Bit und bei 12 Chips eben pro Chip 3 Bit, weil ja 1 Bit pro Chip ein Problem hat. Also 25% vom Chip defekt.

Entweder ist das Bit komplett blockiert oder sind einzelne oder mehrere Speicherstellen des Bits defekt.

Die oben/unten Methode ist bei Simms eigentlich nur mit zusätzlichem Schaltungsaufwand zu realisieren und damit finanziell unattraktiv.

Ich habe zu Zeiten der PS/2 Simms für einen Händler defekte Module repariert. Getestet vor und nach der Reparatur mit einem Sim-Check II.

Die 12-Chipper waren wesentlich öfter defekt als die 8-Chipper. Auch zwischen den Marken gab es unterschiede. Der Händler hat mir mal verraten welche Stückzahlen er pro Hersteller verkauft hat und da war eindeutig das die 12-Chipper wesentlich öfter kaputt gehen. Fragt mich aber jetzt nicht nach Details, leider habe ich keine Aufzeichnungen mehr, wäre sicher interessant.

Ich habe damals auch immer wieder etwas experimentiert. Bei einigen Chips war das 4te Bit erst mal unauffällig, aber nach einiger Zeit hat der Tester dann doch was gefunden.

Teildefekte Chips werden auch heute noch verwendet.

In der Firma verwenden wir 12MP- und 6MP-Kameras. Die 6MP sind kastrierte 12MP. 😀

Ein weiteres aktuelles Beispiel sind die Flash-Chips in SSDs und Speicherkarten.

Die sind alle teildefekt und es werden einfach mehr Speicherblöcke eingebaut.

Das dient auch dazu, dass der integrierte Controller transparent Blöcke neu zuweisen und die Daten umkopieren kann (und gefälligst sollte), wenn er meint, dass ein Speicherblock bald durch Verschleiß kaputt geht.

Und weil dieser sehr ausgeklügelte Speichercontroller dafür eh gebraucht wird, kann man damit auch gleich die Ausbeute erhöhen und die Kosten senken.

Man kann heute davon ausgehen, dass eine billige neue SD-Karte mit einem Gigabyte Nennkapazität der schäbige Rest ist, bei dem 90% der Blöcke schon kaputt sind.

Surprise: das war bei Festplatten schon immer so. Die Alten hatten eine aufgedruckte Defekttabelle, die "Neuen" haben Ersatzsektoren.

SSDs funktionieren sowieso nur wegen dem Defektmanagement. Sonst wären die beim ersten Defekt sofort kaputt und so kranke Konstruktionen wie QLC, also 16 Zustände je Zelle wären auch nicht möglich.